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龙图腾网获悉广东凯迪微智能装备有限公司申请的专利一种智能半导体晶圆喷淋控制方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119650470B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411781552.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种智能半导体晶圆喷淋控制方法及系统是由江永;熊伟设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种智能半导体晶圆喷淋控制方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种智能半导体晶圆喷淋控制方法及系统，包括：根据所述晶圆的材质和表面粗糙度，从预设的喷淋时间‑晶圆属性关联数据库中获取该晶圆的推荐清洗时间范围；将前三步得到的所述子区域喷淋参数进行整合，形成晶圆表面清洗方案，所述清洗方案包括各所述子区域的喷嘴布局、喷嘴数量、喷淋液成分和温度，将所述清洗方案传输给喷淋控制单元；清洗完成后，将所述晶圆表面图像与预设的标准图像进行比对，计算两者的相似度，若所述相似度低于预设阈值，则将该晶圆的编号和清洗参数记入异常清洗日志，同时将该晶圆传送至不合格品缓存区，本发明的喷淋控制提高了清洗效率和质量，减少了资源浪费，为半导体制造提供了先进的清洗解决方案。

本发明授权一种智能半导体晶圆喷淋控制方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种智能半导体晶圆喷淋控制方法，其特征在于，所述方法包括： S101：获取待清洗晶圆的表面污染分布图，采用聚类算法对所述晶圆表面污染区域进行划分，得到污染程度不同的若干子区域，针对每个所述子区域，从预设的喷淋参数数据库中获取相应的喷淋压力和流量参数； S102：获取所述晶圆表面图形结构数据，采用决策树算法对所述晶圆表面进行分区，得到图形结构复杂程度不同的若干子区域，针对每个所述子区域，从所述预设的喷淋参数数据库中获取相应的喷淋角度参数； S103根据所述晶圆的材质和表面粗糙度，从预设的喷淋时间-晶圆属性关联数据库中获取晶圆的推荐清洗时间范围； S104将前三步得到的所述子区域喷淋参数进行整合，形成晶圆表面清洗方案，所述清洗方案包括各所述子区域的喷嘴布局、喷嘴数量、喷淋液成分和温度，将所述清洗方案传输给喷淋控制单元； S105所述喷淋控制单元根据接收到的所述清洗方案，控制喷淋装置的喷嘴以预设的轨迹和时间间隔在所述晶圆表面移动，并实时监测各所述喷嘴的压力和流量参数，若监测值与所述清洗方案设定值出现偏差，则动态调整所述喷嘴开度； S106在所述晶圆清洗过程中，通过机器视觉系统实时采集所述晶圆表面图像，对所述图像进行处理和分析，计算当前所述晶圆表面的污染物残留量，若所述残留量高于预设阈值，则将所述晶圆重新传送至所述喷淋装置继续清洗； S107清洗完成后，将所述晶圆表面图像与预设的标准图像进行比对，计算两者的相似度，若所述相似度低于预设阈值，则将晶圆的编号和清洗参数记入异常清洗日志，同时将晶圆传送至不合格品缓存区； S108对于清洗合格的所述晶圆，将其实际清洗参数上传至喷淋参数优化模块，所述优化模块基于支持向量机算法对历史累积的清洗数据进行训练，得到动态更新的喷淋参数-清洗效果映射模型，用于对后续新晶圆清洗参数进行优化和预测。

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