中国电子科技集团公司第五十八研究所张鹏获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利一种基于冷却液冷却的微流道封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119650532B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510109786.9，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种基于冷却液冷却的微流道封装结构及其封装方法是由张鹏;汤文学;夏马力设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于冷却液冷却的微流道封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明属于集成电路封装技术领域，特别涉及一种基于冷却液冷却的微流道封装结构及其封装方法。包括：封装体，在封装体的上下表面对称开设有若干凹槽，凹槽内贴装有功能芯片，且使功能芯片的有源焊盘朝向外侧；金属布线层，分别布设于上下两侧功能芯片的表面；硅通孔，分别垂直开设于封装体的左右两侧，且硅通孔内填充有铜层，以形成硅通孔结构，通过硅通孔结构将上下两侧的金属布线层导通；微流道沟槽，沿左右方向开设于上下两侧功能芯片之间，且微流道沟槽的两端沿垂直方向延伸裸露于外部。本发明通入液氦增加双面芯片的散热效果，并利用硅通孔结构实现双面互联，在提高集成度的同时可有效解决高性能芯片的散热问题。
本发明授权一种基于冷却液冷却的微流道封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种基于冷却液冷却的微流道封装结构，其特征在于，包括： 封装体，在所述封装体的上下表面对称开设有若干凹槽，所述凹槽内贴装有功能芯片，且使所述功能芯片的有源焊盘朝向外侧； 金属布线层，分别布设于上下两侧所述功能芯片的表面； 硅通孔，分别垂直开设于所述封装体的左右两侧，且所述硅通孔内填充有铜层，以形成硅通孔结构，通过所述硅通孔结构将上下两侧的所述金属布线层导通； 微流道沟槽，沿左右方向呈S型路径开设于上下两侧所述功能芯片之间，且所述微流道沟槽的两端沿垂直方向延伸裸露于外部，以形成供液氦冷却液循环流通的进液口和出液口； 其中，所述微流道沟槽与上下两侧所述功能芯片在垂直方向上的间距为10μm~50μm；所述微流道沟槽的开设宽度和开设间距为10μm~500μm。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第五十八研究所，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励