东莞市千岛金属锡品有限公司李展欣获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市千岛金属锡品有限公司申请的专利一种高强度导热半导体封装用焊锡合金及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119658210B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411868822.1，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种高强度导热半导体封装用焊锡合金及其制备方法是由李展欣;叶桥生;张晓祥设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高强度导热半导体封装用焊锡合金及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请涉及焊锡材料技术领域，尤其涉及一种高强度导热半导体封装用焊锡合金及其制备方法。一种高强度导热半导体封装用焊锡合金，按质量份数计，包括以下制备原料：锡97‑98份、铜0.4‑0.6份、银0.6‑0.8份、锗0.008‑0.011份、磷0.01‑0.018份、铜‑镍‑石墨烯中间合金0.8‑1.2份。本申请的高强度导热半导体封装用焊锡合金及其制备方法不仅具备优异的抗氧化性能和低产渣率，还拥有卓越的力学性能和导热性能，特别适用于高性能电子设备的封装需求。
本发明授权一种高强度导热半导体封装用焊锡合金及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高强度导热半导体封装用焊锡合金，其特征在于，按质量份数计，包括以下制备原料：锡97-98份、铜0.4-0.6份、银0.6-0.8份、锗0.008-0.011份、磷0.01-0.018份、铜-镍-石墨烯中间合金0.8-1.2份； 所述铜-镍-石墨烯中间合金，按质量份数计，包括以下制备原料：氧化石墨烯15份、乙醇850份、乙酸镍15.3份、纯铜粉60.2份、多巴胺4份和pH为7.0的三羟甲基氨基甲烷盐酸盐溶液150份。
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