买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉广东芯粤能半导体有限公司申请的专利半导体器件、制备方法及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119742289B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411829409.4，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权半导体器件、制备方法及电子设备是由杨俊;张洪月;朱普磊;陈骁;杨文敏设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体器件、制备方法及电子设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种半导体器件、制备方法及电子设备。该半导体器件包括衬底、源极焊盘和栅极焊盘，源极焊盘包括第一层源极焊盘和第二层源极焊盘，第一层源极焊盘覆盖栅极结构和有源区，第二层源极焊盘覆盖第一层源极焊盘的部分顶面。栅极焊盘包括第一层栅极焊盘和第二层栅极焊盘，第一层栅极焊盘覆盖衬底的部分顶面，第二层栅极焊盘覆盖第一层栅极焊盘和第一层源极焊盘的部分顶面，其中，源极焊盘和栅极焊盘之间绝缘。通过第一层栅极焊盘的覆盖面积比第二层栅极焊盘的覆盖面积小，可以节省空间，进而增加有源区的面积，可以减小器件的比导通电阻值，提高半导体器件的可靠性和电性。

本发明授权半导体器件、制备方法及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，其特征在于，包括： 衬底，所述衬底包括多个有源区和多个栅极结构，所述多个有源区沿第一方向间隔位于所述衬底内，所述多个栅极结构沿所述第一方向间隔分布于所述衬底的顶面，所述栅极结构覆盖部分所述有源区，且所述栅极结构和所述有源区交错分布； 源极焊盘，包括第一层源极焊盘和第二层源极焊盘，所述第一层源极焊盘覆盖所述栅极结构和所述有源区，所述第二层源极焊盘覆盖所述第一层源极焊盘的部分顶面； 栅极焊盘，包括第一层栅极焊盘和第二层栅极焊盘，所述第一层栅极焊盘覆盖所述衬底的部分顶面，所述第二层栅极焊盘覆盖所述第一层栅极焊盘和所述第一层源极焊盘的部分顶面，其中，所述源极焊盘和所述栅极焊盘之间绝缘； 所述第一层栅极焊盘在第一方向的尺寸小于所述第一层源极焊盘在第一方向的尺寸； 所述第一层源极焊盘在第一方向的尺寸小于所述第二层源极焊盘在第一方向的尺寸； 所述第一层栅极焊盘的覆盖面积比所述第二层栅极焊盘的覆盖面积小，所述第一层源极焊盘的覆盖面积比所述第二层源极焊盘的覆盖面积大。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东芯粤能半导体有限公司，其通讯地址为：511458 广东省广州市南沙区环市大道南33号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。