中国科学院微电子研究所高博获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所申请的专利一种单片3D集成电路布局方法、装置、设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119783625B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411733073.1，技术领域涉及：G06F30/394；该发明授权一种单片3D集成电路布局方法、装置、设备及介质是由高博;张道丰;卜建辉;李博;马全刚;王林飞;张心怡;张怡婕设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种单片3D集成电路布局方法、装置、设备及介质在说明书摘要公布了：本发明公开一种单片3D集成电路布局方法、装置、设备及介质，涉及布局布线技术领域，以解决现有3D集成电路布局连线总长度过长的问题。方法包括：获取待布局集成电路的单元信息；确定第一根单元以及待分配单元；针对待分配单元中的任意一个单元，根据单元宽度和单元高度确定当前第一电路层和第二电路层的面积，并将面积小的电路层确定为待分配单元的目标电路层；基于连接信息和端口坐标，将3D集成电路的连线总长度最短时待分配单元在目标电路层中的位置确定为目标位置；依次确定剩余单元的目标电路层和目标位置，完成3D集成电路布局。本发明提供的单片3D集成电路布局方法用于缩短3D集成电路的连线总长度，提高3D集成电路的性能。
本发明授权一种单片3D集成电路布局方法、装置、设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种单片3D集成电路布局方法，其特征在于，包括： 获取待布局集成电路各单元的单元信息；所述单元信息包括单元高度、单元宽度、连接信息以及端口坐标； 根据所述连接信息确定第一根单元以及待分配单元；所述第一根单元为连接单元数量最多的单元；所述待分配单元为与所述第一根单元相连的多个单元； 针对所述待分配单元中的任意一个单元，根据所述单元宽度和单元高度确定当前第一电路层和第二电路层的面积，并将面积小的电路层确定为待分配单元放置的目标电路层；所述第一电路层和所述第二电路层为3D集成电路中垂直堆叠的两个电路层； 基于所述连接信息和端口坐标，将所述3D集成电路的连线总长度最短时所述待分配单元在所述目标电路层中的位置确定为目标位置； 依次确定剩余单元的目标电路层和目标位置，完成3D集成电路布局。
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