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龙图腾网获悉中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))申请的专利一种芯片的散热装置及芯片的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119786463B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411763635.7，技术领域涉及：H01L23/38；该发明授权一种芯片的散热装置及芯片的封装结构是由刘加豪;何亮;赵昊;陈方舟;吴建宇;刘沛江;田万春;孙朝宁;陈睿设计研发完成，并于2024-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片的散热装置及芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片的散热装置。可以解决功率器件内部积累的热量无法散失，导致功率器件长期在高温环境中工作，降低器件的可靠性，造成功率器件失效的问题，提高了功率器件的电性。该芯片的散热装置包括温度检测单元、第一控制单元、第一散热单元、第二控制单元和第二散热单元，温度检测单元用于检测目标芯片的温度，第一控制单元用于在目标芯片的温度位于第一预设温度的情况下，生成第一散热信号，第一散热单元用于设置于所述目标芯片的一侧，以对所述目标芯片进行散热，第二控制单元用于在所述目标芯片的温度位于第二预设温度的情况下，生成第一散热信号，第二散热单元用于设置于所述目标芯片的一侧，以对所述目标芯片进行散热。

本发明授权一种芯片的散热装置及芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片的散热装置，其特征在于，包括： 温度检测单元，用于检测目标芯片的温度； 第一控制单元，与所述温度检测单元电连接，用于在目标芯片的温度大于第一预设温度的情况下，生成第一散热信号，所述第一散热信号至少包括第一电流； 第一散热单元，与所述第一控制单元电连接，用于设置于所述目标芯片的一侧，以对所述目标芯片进行散热，所述第一散热单元包括热电材料，在所述第一电流不同的情况下，所述第一散热单元的温度不同，且所述第一散热单元的温度低于所述目标芯片的温度； 第二控制单元，与所述温度检测单元电连接，用于在所述目标芯片的温度大于第二预设温度的情况下，生成第二散热信号，所述第二散热信号至少包括第二电流，其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度； 第二散热单元，与所述第二控制单元电连接，用于设置于所述目标芯片的一侧，以对所述目标芯片进行散热，所述第二散热单元包括热电材料，在所述第二电流不同的情况下，所述第二散热单元的温度不同，且所述第二散热单元的温度低于所述目标芯片的温度； 导热单元，所述导热单元的热导率大于预设阈值，其中，在所述目标芯片指向所述第一散热单元的方向上，所述导热单元位于所述第一散热单元的至少一侧表面；和或， 在所述目标芯片指向所述第二散热单元的方向上，所述导热单元位于所述第二散热单元的至少一侧表面； 其中，所述第一散热单元和所述第二散热单元分别位于所述目标芯片相对的两侧；所述目标芯片位于目标基板的一侧，所述第一散热单元位于所述目标基板远离所述目标芯片的一侧。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))，其通讯地址为：511370 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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