西安微电子技术研究所张丁获国家专利权
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龙图腾网获悉西安微电子技术研究所申请的专利一种刚挠基板组件的堆叠灌封结构制作方法及结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119789338B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411830242.3，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种刚挠基板组件的堆叠灌封结构制作方法及结构是由张丁;韩加仑;匡乃亮设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种刚挠基板组件的堆叠灌封结构制作方法及结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种刚挠基板组件的堆叠灌封结构及制作方法，属于电子封装技术领域，通过使用多块层间垫板，与组装了元器件的刚性基板进行叠层拼装组合，并在堆叠体底部贴装挡板，形成用于灌封的小体积半密封腔体，可在无模具情况下进行灌封，同时，由于形成的灌封空腔可以紧贴最终产品外轮廓设计，从而能使需要灌注环氧胶的区域尽可能小，可减少高价值的特种灌封胶消耗量，也适合于对最终电路产品有较高小尺寸要求的灌封产品，此外该方法也能通过减小灌封空间来降低灌封胶使用量，从而降低胶水固化时的反应热，达到减少灌封胶固化应力，进一步降低对被灌封内部器件负面力学影响。
本发明授权一种刚挠基板组件的堆叠灌封结构制作方法及结构在权利要求书中公布了：1.一种刚挠基板组件的堆叠灌封结构制作方法，其特征在于，包括： 使用至少一块的挠性基板2连接两块刚性基板1，并弯折使两块刚性基板1平行，其中一块刚性基板1带有焊盘或对外引线，设置在底部； 在两个刚性基板1靠近挠性基板2的一侧安装第二垫板6，在两个刚性基板1顶部安装第一垫板3，在第一垫板3侧面安装第二垫板6，所述第二垫板6与第一垫板3可组成回字形镂空的矩形垫板； 在顶部的镂空矩形垫板上安装挡板； 将带有焊盘或对外引线的刚性基板1一侧向上，从挠性基板2一侧镂空区灌注环氧灌封胶，直至液面与该基板边缘齐平； 完成灌封胶固化后，卸除底挡板，切割去除多余灌封胶和垫板。
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