陕西科技大学王银娣获国家专利权
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龙图腾网获悉陕西科技大学申请的专利HfAlOx/石墨烯/HfAlOx异质结相位调制器、制备方法及相位调制方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119805795B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411929141.1,技术领域涉及:G02F1/015;该发明授权HfAlOx/石墨烯/HfAlOx异质结相位调制器、制备方法及相位调制方法是由王银娣;云宇;高令奇;孙凌;武哲;王瑞琪;张静;谭歆设计研发完成,并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本HfAlOx/石墨烯/HfAlOx异质结相位调制器、制备方法及相位调制方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种HfAlOx石墨烯HfAlOx异质结相位调制器、制备方法及相位调制方法,该HfAlOx石墨烯HfAlOx异质结,采用HfAlOx作为介质材料,与石墨烯形成良好的异质结结构。HfAlOx具有较高的介电常数和良好的稳定性,能够有效地调控石墨烯的电学性质,同时避免了石墨烯与金属直接接触时的费米能级钉扎效应,提高了相位调制的效率和灵活性。整个结构长度仅800nm,远小于中红外波段的自由空间波长,实现了亚波长操作。这种小尺寸结构有利于器件的高度集成化和小型化,可应用于高密度光集成芯片、微型光传感器等领域,有助于提高系统的集成度和便携性。
本发明授权HfAlOx/石墨烯/HfAlOx异质结相位调制器、制备方法及相位调制方法在权利要求书中公布了:1.一种HfAlOX石墨烯HfAlOX异质结的制备方法,其特征在于,包括: S1、对SOI基底进行预处理后,采用原子层沉积技术在SOI基底上生长HfAlOX隔离层; S2、利用化学气相沉积法在所述的S1的HfAlOX隔离层上生长石墨烯层; S3、采用物理气相沉积方法在所述的S2的石墨烯层上制备HfAlOX介质层; S4、采用电子束光刻技术定义电极图案,然后通过金属蒸发或溅射工艺将金属电极层沉积在S3的HfAlOX介质层上,最终得到HfAlOX石墨烯HfAlOX异质结; 采用物理气相沉积方法在所述的S2的石墨烯层上制备HfAlOX介质层,具体为: 通过电子束蒸发或溅射的物理气相沉积方法在石墨烯层上制备HfAlOX介质层; 当采用电子束蒸发的物理气相沉积方法在石墨烯层上制备HfAlOX介质层时,采用HfAlOX作为蒸发源材料,通过控制电子束电流、蒸发时间以及沉积速率为0.1-0.5nms的条件下,沉积得到HfAlOX介质层; 当采用溅射工艺的物理气相沉积方法在石墨烯层上制备HfAlOX介质层时,采HfAlOX为靶材,在溅射功率为100-300W和气压为0.1-1Pa的条件下进行溅射沉积得到HfAlOX介质层; 所述HfAlOX石墨烯HfAlOX异质结由下到上依次包括SOI基底、HfAlOX隔离层、石墨烯层、HfAlOX介质层和金属电极层; 所述HfAlOX隔离层的厚度为100nm;HfAlOX介质层的厚度为50nm-200nm,所述金属电极层的厚度为50nm。
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