广东工业大学张昱获国家专利权
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龙图腾网获悉广东工业大学申请的专利一种无定向激光烧结互连工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119812017B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510001831.9,技术领域涉及:H01L21/60;该发明授权一种无定向激光烧结互连工艺是由张昱;杨世洪;刘辉涛;王建晨;陆华磊;杨冠南;黄光汉;崔成强设计研发完成,并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种无定向激光烧结互连工艺在说明书摘要公布了:一种无定向激光烧结互连工艺,包括以下步骤:步骤一,选取适配的基板和芯片,并将所述基板和所述芯片清洗干净后进行预处理;步骤二,将互连材料置于芯片和基板中间作为互连层,使其形成芯片、互连材料和基板的互连结构;步骤三,通入保护气体,使用激光焊接机选取合适的激光参数,并设定激光束的照射方向,同时施加压力和超声且控制焊接时间对所述互连结构进行焊接;步骤四,室温下冷却后得到所述互连结构。无定向激光烧结互连工艺,包括细节距互连和芯片固晶,可以减少基板翘曲现象的出现,满足先进封装要求,用于解决上述的技术问题。
本发明授权一种无定向激光烧结互连工艺在权利要求书中公布了:1.一种无定向激光烧结互连工艺,其特征在于,包括以下步骤: 步骤一,选取适配的基板和芯片,并将所述基板和所述芯片清洗干净后进行预处理; 步骤二,将互连材料置于芯片和基板中间作为互连层,使其形成芯片、互连材料和基板的互连结构; 步骤三,通入保护气体,使用激光焊接机选取合适的激光参数,并设定激光束的照射方向,同时施加压力和超声且控制焊接时间对所述互连结构进行焊接; 步骤四,室温下冷却后得到所述互连结构; 步骤三中所述激光参数包括激光功率为1-1000W,激光波长为0.1-13; 步骤三中所述激光束的照射方向为所述互连结构的四周任意方向; 步骤三中所述压力为0-60MPa,超声驱动频率为0-200kHz,焊接时间为1-7200s; 该工艺采用旋转焊接载台和六自由度机械手,所述激光焊接机的激光器安装于六自由度机械手的执行端,旋转焊接载台用于放置基板; 旋转焊接载台位于六自由度机械手的工作范围内。
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