华天科技(江苏)有限公司刘轶获国家专利权
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龙图腾网获悉华天科技(江苏)有限公司申请的专利一种提高产品散热及翘曲的封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119812122B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411946959.4，技术领域涉及：H01L23/16；该发明授权一种提高产品散热及翘曲的封装结构及方法是由刘轶;马书英;王姣设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种提高产品散热及翘曲的封装结构及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种提高产品散热及翘曲的封装结构，其利于降低产品翘曲，且有利于增加产品散热能力，提高封装可靠性。其包括：基板，基板内置有第一强化层；IC芯片；第二强化层；塑封体；第一钝化胶层；第二钝化胶层；以及焊盘；基板的对应于第一强化层的正上方设置有IC芯片，IC芯片的外周环布有若干拼装的第二强化层，塑封体填充于基板的布置IC芯片的表面，塑封体填充于IC芯片、第二强化层之间的区域内，第二强化层、塑封体高度平齐于IC芯片的高度设置、形成等效封装平面，第一钝化胶层叠装于等效封装平面，第一钝化胶层设置有布线，布线的底部连通IC芯片，布线的上层外露、连接有对应焊盘。
本发明授权一种提高产品散热及翘曲的封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种提高产品散热及翘曲的封装结构，其特征在于，其包括： 基板，所述基板内置有第一强化层； IC芯片； 第二强化层； 塑封体； 第一钝化胶层； 第二钝化胶层； 以及焊盘； 所述基板的对应于第一强化层的正上方设置有IC芯片，所述IC芯片的外周环布有若干拼装的第二强化层，所述塑封体填充于所述基板的布置IC芯片的表面，所述塑封体填充于所述IC芯片、第二强化层之间的区域内，所述第二强化层、塑封体高度平齐于所述IC芯片的高度设置、形成等效封装平面，所述第一钝化胶层叠装于所述等效封装平面，所述第一钝化胶层设置有布线，布线的底部连通所述IC芯片，所述布线的上层外露、连接有对应焊盘，所述第一钝化胶层的上表面设置有所述第二钝化胶层，所述焊盘的上表面上凸于所述第二钝化胶层； 所述第一强化层、第二强化层为同种材料，其为高导热率、强度高的材料，其具备低导电率或者绝缘性能。
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