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电子科技大学屈世伟获国家专利权

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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种适用于紧耦合相控阵天线中的表面波抑制结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119852696B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411823260.9,技术领域涉及:H01Q1/50;该发明授权一种适用于紧耦合相控阵天线中的表面波抑制结构是由屈世伟;布迪诺;李鹏发设计研发完成,并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

一种适用于紧耦合相控阵天线中的表面波抑制结构在说明书摘要公布了:本发明公开了一种适用于紧耦合相控阵天线中的表面波抑制结构,属于天线工程技术领域。本发明基于紧耦合相控阵天线。为了实现宽带扫描,紧耦合相控阵天线通常需要添加阻抗匹配层,而匹配层作为一种周期结构会同时引导表面波,表面波的出现会造成严重的方向图恶化、增益降低、驻波抬升、隔离度恶化等。本发明通过在传统的紧耦合相控阵天线介质切掉部分添加柱状金属结构,使得在周期环境中表面波的传播条件被破坏,于是表面波被明显抑制,方向图形状恢复正常,增益得到显著提高,驻波和隔离度也得到大幅改善。该抑制结构由金属构成,具有无损耗、表面波抑制效果明显、结构简单、适用于毫米波频段等特点。

本发明授权一种适用于紧耦合相控阵天线中的表面波抑制结构在权利要求书中公布了:1.一种采用表面波抑制结构的紧耦合相控阵天线,该天线由多个单元天线阵列而成,每个单元天线包括天线部分和表面波抑制结构,所述天线部分由下至上依次包括:金属地板、第一介质基板、接地耦合片、第一层半固化片、第二介质基板、偶极子、第二层半固化片、第三介质基板、超材料金属贴片、第三层半固化片、第四介质基板,所述天线部分外形整体呈“十”字形结构,第三介质基板、超材料金属贴片、第三层半固化片、第四介质基板的中心部设置一处“十”字形空腔,该“十”字形空腔各壁都为金属,该“十”字形空腔的金属臂不与超材料金属贴片接触,超材料金属贴片为方形片状结构,超材料金属贴片阵列在第三介质基板上表面;所述接地耦合片为“十”字形,尺寸小于“十”字形空腔的投影尺寸,接地耦合片通过接地柱穿过第一介质基板连接金属地板; 所述表面波抑制结构位于相邻天线部分之间的空隙部位; 所述表面波抑制结构为一根沿轴向直径不断变化的金属圆柱,设置于紧耦合相控阵天线中每个单元天线的镂空处;一端固定在天线的金属地板上,另一端高于紧耦合相控阵天线的上表面; 所述表面波抑制结构包括顺次连接的N段,N大于等于3,每一段包括直径不同的两部分,下部分直径小于上部分直径的一半; 所述偶极子包括四个菱形结构的金属片,顶点指向天线“十”字形结构中心,顶点相对的点为连接点,其中相邻的两个菱形结构的连接点通过金属柱接地,另外两个菱形结构的连接点通过金属柱连接信号输入端。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人电子科技大学,其通讯地址为:611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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