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龙图腾网获悉广东凯迪微智能装备有限公司申请的专利晶圆清洗冷却系统的优化方法与优化系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119885961B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411991571.6，技术领域涉及：G06F30/28；该发明授权晶圆清洗冷却系统的优化方法与优化系统是由江永;熊伟设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆清洗冷却系统的优化方法与优化系统在说明书摘要公布了：本发明公开了信息技术领域的晶圆清洗冷却系统的优化方法与优化系统，包括：根据数值模拟结果，制作不同风扇叶片结构和制冷剂喷嘴样件，搭建制冷系统性能测试平台，采用高速热电偶阵列和红外热成像仪，测试不同晶圆加工工艺温度下的晶圆表面温度分布特性，验证优化设计的晶圆冷却均匀性控制效果，对数值模型进行修正与完善；综合数值仿真与实验测试结果，建立风扇结构参数和制冷剂流量与晶圆温度均匀性、制冷系统能效之间的定量关联模型，形成晶圆冷却系统设计选型的快速评估工具，针对不同晶圆材料属性和加工温度需求，制定风扇布局方案和制冷剂温度流量调控策略。

本发明授权晶圆清洗冷却系统的优化方法与优化系统在权利要求书中公布了：1.晶圆清洗冷却系统的优化方法，其特征在于，该方法包括以下步骤： 步骤S101，根据晶圆尺寸规格和材料属性，确定晶圆热传导系数和比热容数值，获取晶圆厚度均匀性和表面粗糙度数据，针对晶圆缺陷密度分布，建立晶圆温度场分布模型，基于温度场分布模型，采用热流密度均匀化原则，划分晶圆理想冷却剂喷射区域，并计算各区域所需的冷却剂流量，得到冷却剂流量分配方案； 步骤S102，采用计算流体动力学方法，针对上一步获得的冷却剂喷射区域和流量分配方案，构建包含风扇、导流板和喷嘴的三维风道模型，在该风道模型中模拟制冷剂的流动传热特性，获取制冷剂温度调节范围和流量控制阈值，通过参数化设计与多目标寻优算法，在满足晶圆温度均匀性约束条件下，搜索制冷系统能效最优的风扇转速调控策略和制冷剂流量控制方案； 步骤S103，针对优化获得的风扇叶片几何结构和制冷剂控制方案，采用大涡模拟方法进行风扇气流脉动的精细数值模拟，分析气流脉动频率和幅值对晶圆表面动态温度分布的影响，评估风扇结构设计的晶圆冷却均匀性控制效果，根据评估结果，通过调整风扇转速调控策略和制冷剂喷射角度，优化制冷系统运行模式，获得晶圆表面理想的瞬态温度分布； 步骤S104，根据数值模拟结果，制作不同风扇叶片结构和制冷剂喷嘴样件，搭建制冷系统性能测试平台，采用高速热电偶阵列和红外热成像仪，测试不同晶圆加工工艺温度下的晶圆表面温度分布特性，验证优化设计的晶圆冷却均匀性控制效果，对数值模型进行修正与完善； 步骤S105，综合数值仿真与实验测试结果，建立风扇结构参数和制冷剂流量与晶圆温度均匀性、制冷系统能效之间的定量关联模型，形成晶圆冷却系统设计选型的快速评估工具，针对不同晶圆材料属性和加工温度需求，制定风扇布局方案和制冷剂温度流量调控策略； 步骤S106，对快速评估工具进行验证，通过与实验数据对比，评估工具的准确性和适用范围，根据验证结果，对评估工具进行优化和修正，提高其可靠性，采用优化后的快速评估工具对制冷系统进行初步选型，确定最适合晶圆冷却需求的风扇结构和制冷剂控制方案，根据选型结果，搭建晶圆冷却系统样机，集成优化后的风扇与制冷剂喷嘴，开展晶圆冷却性能评价试验，在不同晶圆缺陷密度分布和表面粗糙度条件下，测试制冷系统的晶圆温度均匀性控制效果，优化风扇噪声水平和振动特性； 步骤S107，将样机试验结果与前期模型预测进行对比分析，修正完善设计方法，形成晶圆冷却系统设计和运行优化规范，在实际晶圆清洗设备中应用，通过实时监测晶圆表面温度分布和制冷系统能效，收集运行数据，根据数据分析结果，每隔固定时间间隔调整风扇转速和制冷剂控制模式，调整依据包括晶圆表面温度均匀性偏差、制冷系统能耗指标和加工工艺要求的变化，通过这种定期调整机制，持续改进制冷系统性能，确保晶圆冷却均匀性和制冷效率长期稳定。

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