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龙图腾网获悉深圳赛意法微电子有限公司申请的专利半导体料管的包装方法及其装置、存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119911509B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510010479.5，技术领域涉及：B65B57/20；该发明授权半导体料管的包装方法及其装置、存储介质是由施丽群;吴迪;邓其岳;覃文锋;李静;樊厚平设计研发完成，并于2025-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体料管的包装方法及其装置、存储介质在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体包装技术领域，尤其是涉及一种半导体料管的包装方法及其装置、存储介质。本申请半导体料管的包装方法，需要先获取目标包装批次的半导体料管和目标批次信息；针对目标包装批次选取缺装料管进行数目统计，得到批次缺装料管根数和每一缺装料管对应的元件数目；根据包装上限料管根数、批次缺装料管根数、每一缺装料管对应的元件数目、单管容置上限元件数目和目标批次信息进行包装参数计算，得到盒载元件个数、料管配置方案以及批次包装总盒数；基于每一个料管包装盒的盒载元件个数、料管配置方案以及批次包装总盒数对各半导体料管执行包装操作，得到各个料管包装盒。如此便为半导体料管的包装提供了一种高效率、高质量的解决方案。

本发明授权半导体料管的包装方法及其装置、存储介质在权利要求书中公布了：1.一种半导体料管的包装方法，其特征在于，包括： 获取目标包装批次的半导体料管、和所述目标包装批次对应的目标批次信息，所述半导体料管用于容置半导体元件，各所述半导体料管具备相同的单管容置上限元件数目，达到单管容置上限元件数目的半导体料管为满装料管，未达到单管容置上限元件数目的半导体料管为缺装料管； 针对所述目标包装批次选取所述缺装料管进行数目统计，得到批次缺装料管根数、和每一所述缺装料管对应的元件数目； 根据预设的包装上限料管根数、所述批次缺装料管根数、每一所述缺装料管对应的元件数目、所述单管容置上限元件数目和所述目标批次信息进行包装参数计算，得到对应于每一个料管包装盒的盒载元件个数、料管配置方案以及批次包装总盒数，包括： 从所述目标批次信息中提取出所述目标包装批次对应的批次元件总个数； 基于所述批次元件总个数、每一所述缺装料管对应的元件数目和所述单管容置上限元件数目，确定批次满装料管根数； 根据所述批次缺装料管根数、所述批次满装料管根数和所述包装上限料管根数，确定所述批次包装总盒数、和对应于每一个料管包装盒的所述料管配置方案； 根据所述包装上限料管根数、所述单管容置上限元件数目和每一所述缺装料管对应的元件数目，确定对应于每一个料管包装盒的所述盒载元件个数； 基于每一个料管包装盒对应的所述盒载元件个数、所述料管配置方案以及所述批次包装总盒数对各所述半导体料管执行包装操作，得到对应于所述目标包装批次的各个料管包装盒； 所述基于所述批次元件总个数、每一所述缺装料管对应的元件数目和所述单管容置上限元件数目，确定批次满装料管根数，包括： 对每一所述缺装料管对应的元件数目进行求和，计算出各所述缺装料管中所述半导体元件的缺装料管元件总个数； 根据所述批次元件总个数和所述缺装料管元件总个数进行作差计算，得到各所述满装料管中所述半导体元件的满装料管元件总个数； 根据所述满装料管元件总个数和所述单管容置上限元件数目进行作商运算，以确定所述批次满装料管根数。

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