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龙图腾网获悉宏茂微电子(上海)有限公司申请的专利一种基于窗口型球栅阵列的多层堆叠封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119943771B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411920661.6，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种基于窗口型球栅阵列的多层堆叠封装结构是由张丹;万业付;杨纯利设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于窗口型球栅阵列的多层堆叠封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，具体地说是一种基于窗口型球栅阵列的多层堆叠封装结构及其方法。第一芯片正面设有打线衬垫，第一焊线从第一芯片上的打线衬垫连接到基板下表面的接合焊盘上，第一芯片正面设有下层胶体，覆盖第一芯片连接的接合焊盘、第一焊线和第一芯片的打线衬垫，第一芯片背面和第二芯片背面粘合；其方法根据需堆叠的第n芯片数量，第n芯片正面朝上，通过固晶胶膜材料粘合于上一层上胶体上表面；用焊线从第n芯片上的打线衬垫连接到基板上表面的接合焊盘上；用环氧塑封材料注胶覆盖第n芯片、焊线和上一层上胶体形成新一层上胶体。同现有技术相比，过多次注胶并且调整注胶高度，解决线弧受挤压变形的问题，从而实现多层芯片堆叠。

本发明授权一种基于窗口型球栅阵列的多层堆叠封装结构在权利要求书中公布了：1.一种基于窗口型球栅阵列的多层堆叠封装结构，包括基板、多个芯片，多层上胶体，其特征在于：所述基板上表面设有多个接合焊盘，下表面设有多个焊球和接合焊盘； 第一芯片正面设有打线衬垫，第一芯片正面通过环氧树脂胶粘合在基板上，第一焊线从第一芯片上的打线衬垫连接到基板下表面的接合焊盘上，第一芯片正面设有下层胶体，下层胶体覆盖第一芯片连接的接合焊盘、第一焊线和第一芯片的打线衬垫，第一芯片背面通过固晶胶膜DAF材料和第二芯片背面粘合； 所述第二芯片正面设有两列打线衬垫，第二焊线从第二芯片上的打线衬垫连接到基板上表面的接合焊盘上，第二芯片正面设有第一层上胶体，第一层上胶体覆盖第二芯片连接的接合焊盘、第二焊线、第二芯片的打线衬垫，第一层上胶体上表面通过固晶胶膜DAF材料和第三芯片背面粘合； 所述第三芯片正面设有两列打线衬垫，第三焊线从第三芯片上的打线衬垫连接到基板上表面的接合焊盘上，第三芯片正面设有第二层上胶体，第二层上胶体覆盖第三芯片连接的接合焊盘、第三焊线、第三芯片的打线衬垫，第二层上胶体上表面通过固晶胶膜DAF材料和第四芯片背面粘合； 所述的第四芯片正面设有两列打线衬垫，第四焊线从第四芯片上的打线衬垫连接到基板上表面的接合焊盘上，第四芯片正面设有第三层上胶体，第三层上胶体覆盖第四芯片连接的接合焊盘、第四焊线、第四芯片的打线衬垫； 利用基于窗口型球栅阵列的多层堆叠封装结构进行芯片的封装过程，包括以下步骤：S1、将第一芯片正面朝下，通过环氧树脂胶粘合于基板上表面；S2、用第一焊线沿着基板开槽通道从第一芯片上的打线衬垫连接到基板下表面的接合焊盘上；S3、将第二芯片正面朝上，通过固晶胶膜DAF材料粘合于第一芯片背面；S4、用第二焊线从第二芯片上的打线衬垫连接到基板上表面的接合焊盘上；S5、用环氧塑封材料注胶覆盖第一芯片、第二芯片、第一焊线、第二焊线形成第一层上胶体和下层胶体；S6、将第三芯片正面朝上，通过固晶胶膜DAF材料粘合于第一层上胶体上表面；S7、用第三焊线从第三芯片上的打线衬垫连接到基板上表面的接合焊盘上；S8、用环氧塑封材料注胶覆盖第三芯片、第三焊线和第一层上胶体形成第二层上胶体；S9、将第四芯片正面朝上，通过固晶胶膜DAF材料粘合于第二层上胶体上表面；S10、用第四焊线从第四芯片上的打线衬垫连接到基板上表面的接合焊盘上；S11、用环氧塑封材料注胶覆盖第四芯片、第四焊线和第二层上胶体形成第三层上胶体。

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