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龙图腾网获悉天水华天科技股份有限公司申请的专利一种收缩型顶部散热式反向成形封装结构及其加工工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119943799B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510133276.5，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权一种收缩型顶部散热式反向成形封装结构及其加工工艺是由马志明;张进兵;崔卫兵;陈志祥;郑永富设计研发完成，并于2025-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种收缩型顶部散热式反向成形封装结构及其加工工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及数字功放电路IC封装应用领域，具体为一种收缩型顶部散热式反向成形封装结构及其加工工艺，该封装结构设置了引线框架封装结构大基岛，承载大尺寸数字功放芯片，在引线框架基岛左右两侧设置基岛互融型双连筋结构，左右两侧的双连筋尾端分别设置鱼尾状与引线框架主体连通，通过粗线径加多焊线的方式将芯片表面的RDL金属焊盘与引线框架内引脚进行电气连接，这种封装结构不但保证了大基岛大功率顶部散热式的产品需求，有利于大功率产品的散热，同时也对产品基岛正面粘接胶、背面塑封料的扩散进行了阻挡，从而保证并提升了产品的质量及可靠性，同时也保证并提升了整个封装结构的包封强度、共面性，进一步提升了封装结构的产品质量及可靠性。

本发明授权一种收缩型顶部散热式反向成形封装结构及其加工工艺在权利要求书中公布了：1.一种收缩型顶部散热式反向成形封装结构，其特征在于，包括UeSSOP56L大基岛多排引线框架单元，UeSSOP56L大基岛引线框架单元采用选择性的双面粗化处理；UeSSOP56L大基岛引线框架单元上设置有呈矩阵式排列的若干个引线框架单元； 引线框架单元包括引线框架基岛15和位于引线框架基岛15左右两侧的基岛互融型双连筋结构，引线框架基岛15中部区域正面为芯片安装区，用于安装数字功放芯片22，数字功放芯片22与引线框架对应内引脚10进行电气连接，背面为封装结构散热区，用于封装产品散热； 引线框架基岛15的周边设置有若干个内引脚10，若干个内引脚10包括左上端内引脚、右上端内引脚和其他普通内引脚，引线框架基岛15左右两侧的长内引脚主体部位设置为L形长条状；左上端内引脚末端区域和分别通过内引脚连接融通片与两内引脚各自连通，形成工字型锁定结构； 基岛互融型双连筋结构上设置地线隔离脚11，地线隔离脚11通过引线框架内引脚连接融通片14连通基岛互融型双连筋12的一个相邻连筋，形成h型引脚结构；数字功放芯片22与引线框架基岛15外部包覆塑封体6； 引线框架基岛15的背面设置有延伸锁定台阶16、散热片延伸断面锁定孔16-1和防溢料槽17； 每组引线框架单元的右上设有进浇口7，左上设有排气槽8。

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