深圳市极测科技有限公司蓝祥宁获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市极测科技有限公司申请的专利印制电路板及印制电路板的制造工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119997349B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510451373.9,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权印制电路板及印制电路板的制造工艺是由蓝祥宁;陈大洋;杜永博设计研发完成,并于2025-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本印制电路板及印制电路板的制造工艺在说明书摘要公布了:本发明公开了一种印制电路板及印制电路板的制造工艺。本发明的印制电路板包括板材主体、石墨烯材料和密封件。板材主体具有沿第一方向相对分布的第一表层和第二表层,第一表层具有第一区域,第一区域适于连接功率器件,第二表层具有第二区域,第二区域适于连接散热器,板材主体设有沿第一方向贯穿第一区域和第二区域的过孔,过孔的内壁被铜基材料覆盖。石墨烯材料填充过孔,密封件沿过孔的轴线方向,密封过孔的开口。其中,第一表层包括第一铜箔,第二表层包括第二铜箔,密封件电连接第一铜箔和第二铜箔。本发明能够提高印制电路板的散热能力和导电能力。
本发明授权印制电路板及印制电路板的制造工艺在权利要求书中公布了:1.一种印制电路板,所述印制电路板的一侧适于连接功率器件,另一侧适于连接散热器,其特征在于,包括: 板材主体,具有沿第一方向相对分布的第一表层和第二表层,第一表层具有第一区域,所述第一区域适于连接所述功率器件,第二表层具有第二区域,所述第二区域适于连接所述散热器,所述板材主体设有沿所述第一方向贯穿所述第一区域和所述第二区域的过孔,所述过孔的内壁被铜基材料覆盖; 石墨烯材料,填充所述过孔; 密封件,沿所述过孔的轴线方向,密封所述过孔的开口; 其中,所述第一表层包括第一铜箔,所述第二表层包括第二铜箔,所述密封件电连接所述第一铜箔和所述第二铜箔,通过电场诱导石墨烯片层沿所述过孔轴线方向排列,且采用真空辅助压印技术,将所述石墨烯材料注入所述过孔。
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