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龙图腾网获悉江苏泉天下智能装备有限公司申请的专利一种半导体芯片生产用封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120048770B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510274291.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体芯片生产用封装装置是由余鹏辉设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片生产用封装装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片生产用封装装置，包括测试台、气流导流机构和推动机构，所述测试台的顶部开设有安装槽，所述安装槽的顶部通过螺栓固定安装有封装模具座，所述测试台顶部的一侧设置有移动机构；通过硅胶吸气软锥头均匀设置，促使气压吸附力通过多个硅胶吸气软锥头分散，减少对脆弱的芯片物料集中吸附力，避免局部应力的集中，间接地保护了芯片物料，并且配合硅胶吸气软锥头的柔性锥形，产生一定的形变，保证了吸附的稳定性，并且柔性圆角不会对芯片物料产生损害，从而增加了对封装作业的保护作用，并能适应多种芯片物料，增加了结构的相对稳定性和安全性。

本发明授权一种半导体芯片生产用封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片生产用封装装置，包括测试台1、气流导流机构5和推动机构6，其特征在于：所述测试台1的顶部开设有安装槽101，所述安装槽101的顶部通过螺栓固定安装有封装模具座102，所述测试台1顶部的一侧设置有移动机构2； 所述移动机构2包括两个支撑座203，两个所述支撑座203固定安装在测试台1的顶部，两个所述支撑座203的相对侧通过轴承活动贯穿安装有滚珠丝杆201，所述滚珠丝杆201的一端传动连接有伺服电机一204，两个所述支撑座203的相对侧固定安装有两个滑轨202，所述滚珠丝杆201的外侧螺纹传动连接有移动座205，所述移动座205的顶部固定安装有机械臂机构3，所述机械臂机构3的活动端固定安装有升降机构4； 所述升降机构4包括外套筒401，所述外套筒401的内侧活动套接有内套柱402，所述外套筒401的内腔的顶部固定安装有电控伸缩杆二406，所述内套柱402的内部开设有安装腔403，所述安装腔403的内腔的顶部安装有移动活塞机构12，所述移动活塞机构12包括电控伸缩杆五1201，所述电控伸缩杆五1201的输出端固定安装有密封活塞1202，所述内套柱402的外侧设置有转动支撑机构9，所述转动支撑机构9的内侧贯穿有吸取机构10，所述转动支撑机构9的顶部安装有主动转动机构11； 所述吸取机构10包括连通支管1004，所述连通支管1004的顶部固定安装有安装环1006，所述安装环1006的内侧活动安装有旋转密封件1005，所述安装环1006的顶部活动安装有密封锥环1007，所述连通支管1004的底部连通有吸气壳1001，所述吸气壳1001的内壁固定安装有橡胶弹力隔膜1003，所述吸气壳1001的底部连通有若干硅胶吸气软锥头1002； 所述气流导流机构5包括双向等效出风风机501、安装架502和连通软管503，所述双向等效出风风机501的一端连通在连通软管503的内侧，所述双向等效出风风机501固定安装在安装架502的顶部，所述安装架502固定安装在测试台1的顶部，所述连通软管503远离双向等效出风风机501的一端连通有气流处理机构8。

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