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龙图腾网获悉西安恒迅慧通电路设计有限公司申请的专利一种PCBA加工元器件布局优化方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120257929B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510626062.1，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种PCBA加工元器件布局优化方法及系统是由马鑫旺;王远设计研发完成，并于2025-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCBA加工元器件布局优化方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及印刷电路板组装PCBA制造技术领域，公开了一种PCBA加工元器件布局优化方法及系统。该方法应用于与多个设计终端连接的加工控制平台，每个设计终端有唯一项目标识码。接收到布局优化请求后，解析布局约束文本信息确定元器件布局类型。若为高密度集成的第一布局类型，匹配第一布局参数集合结合效率因子生成第一优化结果集；若为高散热需求的第二布局类型，则匹配第二布局参数集合，结合散热因子和效率因子生成第二优化结果集。最终将优化结果推送至对应设计终端。该方法及系统能提高布局设计效率、优化布局质量、满足多项目多样化需求，提升工艺兼容性和热管理能力，有效解决PCBA加工中元器件布局难题。

本发明授权一种PCBA加工元器件布局优化方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种PCBA加工元器件布局优化方法，其特征在于，用于加工控制平台，该平台分别与多个设计终端连接，每个设计终端均设有一个唯一的项目标识码； 所述方法包括： 响应于接收到布局优化请求，基于布局约束文本信息进行规则解析得到元器件布局类型，布局优化请求包括项目标识码和布局约束文本信息； 若元器件布局类型为第一布局类型标识，则匹配第一布局参数集合，结合第一布局参数集合和效率因子生成第一优化结果集； 若元器件布局类型为第二布局类型标识，则匹配第二布局参数集合，结合第二布局参数集合、散热因子、效率因子生成第二优化结果集； 其中，所述第一优化结果集和所述第二优化结果集均用于推送至与项目标识码对应的设计终端，所述第一布局类型标识与高密度集成类型对应，所述第二布局类型标识与高散热需求类型对应； 对每个元器件编号对应的引脚数量、走线长度、信号延迟参数进行加权计算，并基于预设的工艺难度系数进行归一化处理； 在预存的元器件数据库中，每个元器件编号对应一个元器件信息，每个元器件信息包括封装类型子信息、热阻值子信息、电气参数子信息、安装记录子信息，安装记录子信息包括多个历史布局数据，利用预先训练好的热分析模型对每个历史布局数据进行分析得到对应的热分布评分，所述热分析模型用于对布局数据的热传导路径进行量化评估。

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