银朝科技(北京)有限公司冯震获国家专利权
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龙图腾网获悉银朝科技(北京)有限公司申请的专利一种集成电路芯片封装加工装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120261354B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510599021.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种集成电路芯片封装加工装置是由冯震;冯程设计研发完成，并于2025-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路芯片封装加工装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成电路芯片封装加工装置，属于芯片封装技术领域，包括固定台、定位固定总成、定心组件和驱动结构，定位固定总成和定心组件均设置在固定台上，所述定心组件用于对封装底座定位，所述定位固定总成用于对封装底座固定，所述驱动结构分别与定位固定总成和定心组件相连接。本发明通过设置定位固定总成、定心组件和驱动结构，能够在夹紧时利用机械式的夹块方式推动封装底座进行定心，并且在松开夹块的同时，定位固定总成能够对封装底座产生负压吸附，切换到气压吸附式的固定方式，进而能够有效的兼顾机械式夹紧的定心准确度和气压吸附式的便捷操作性，有效解决了目前传统封装装置对封装底座的定位精度有限的问题。
本发明授权一种集成电路芯片封装加工装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片封装加工装置，其特征在于：包括固定台1、定位固定总成2、定心组件3和驱动结构4，定位固定总成2和定心组件3均设置在固定台1上，所述定心组件3用于对封装底座定位，所述定位固定总成2用于对封装底座固定，所述驱动结构4分别与定位固定总成2和定心组件3相连接； 定位固定总成2，包括： 工作台21，工作台21固定连接在固定台1上，用于承载封装底座； 负压腔26，负压腔26与工作台21之间设有第一单向通气管23，且负压腔26上连接有第二单向通气管24； 弹性复位结构22和升降板29，所述弹性复位结构22用于驱动升降板29复位，并通过第一单向通气管23使工作台21处产生负压。
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