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四川华尔科技有限公司吴峰获国家专利权

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龙图腾网获悉四川华尔科技有限公司申请的专利一种高效能高压大电流MOS管封装工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120280346B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510346618.1,技术领域涉及:H01L21/48;该发明授权一种高效能高压大电流MOS管封装工艺是由吴峰;高乾;彭波设计研发完成,并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。

一种高效能高压大电流MOS管封装工艺在说明书摘要公布了:本发明属于电子封装技术领域。更具体地,涉及一种高效能高压大电流MOS管封装工艺。本发明具体封装步骤包括:划片:将晶圆上矩阵式分布的芯片,切割分离成独立的单颗芯片;涂布纳米银膏:将纳米银膏涂布在芯片与预处理DFN框架基板之间;固化:通过热处理方式使纳米银膏固化,形成电气连接;其中,所述预处理DFN框架基板的预处理步骤包括:将DFN框架基板面向纳米银膏的表面涂布1#导热环氧树脂涂料后,加热固化,以形成薄膜导热涂层;再于薄膜导热涂层表面凹版印刷2#导热环氧树脂涂料后,加热固化,以在薄膜导热涂层表面形成岛状导热涂层。

本发明授权一种高效能高压大电流MOS管封装工艺在权利要求书中公布了:1.一种高效能高压大电流MOS管封装工艺,其特征在于,具体封装步骤包括: 划片:将晶圆上矩阵式分布的芯片,切割分离成独立的单颗芯片; 涂布纳米银膏:将纳米银膏涂布在芯片与预处理DFN框架基板之间; 固化:通过热处理方式使纳米银膏固化,形成电气连接; 其中,所述预处理DFN框架基板的预处理步骤包括: 将DFN框架基板面向纳米银膏的表面涂布1#导热环氧树脂涂料后,加热固化,以形成薄膜导热涂层; 所述1#导热环氧树脂涂料包括以下重量份数的原料:100-110份环氧树脂E44,10-12份胺类固化剂,15-20份单分散氧化石墨烯,2-4份微晶蜡,0.3-0.5份聚硅氧烷消泡剂; 再于薄膜导热涂层表面凹版印刷2#导热环氧树脂涂料后,加热固化,以在薄膜导热涂层表面形成岛状导热涂层; 所述2#导热环氧树脂涂料包括以下重量份数的原料:100-110份环氧树脂E44,10-12份胺类固化剂,20-25份单分散球形纳米氧化铝,4-6份微晶蜡,0.3-0.5份聚硅氧烷消泡剂。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人四川华尔科技有限公司,其通讯地址为:621000 四川省绵阳市高新区永兴镇茅针寺村(新型显示产业园内);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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