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龙图腾网获悉珠海市申科谱工业科技有限公司申请的专利晶圆外观缺陷检测方法、装置及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120385689B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510890986.2，技术领域涉及：G01N21/88；该发明授权晶圆外观缺陷检测方法、装置及设备是由林水华;王建波;关力;刘照超;钟函君;张振富;宋斌杰设计研发完成，并于2025-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆外观缺陷检测方法、装置及设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆外观缺陷检测方法、装置及设备，包括确定目标晶圆每行晶粒的起始列中心坐标和结束列中心坐标；根据起始列中心坐标和结束列中心坐标对每行晶粒进行遍历，并在遍历过程中控制测高传感器对每颗晶粒进行测高，得到每颗晶粒的高度数据集；根据每颗晶粒的高度数据集，确定对应晶粒的高度补偿数据；根据对每行晶粒进行路径规划得到移动路径以及高度补偿数据，控制目标相机进行相对移动、高度调整及拍照，得到目标图像集；基于预训练的差分模型和AI模型对目标图像集进行缺陷识别，得到第一检测结果。本发明能够提高成品晶圆外观缺陷检测的准确性和效率。

本发明授权晶圆外观缺陷检测方法、装置及设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆外观缺陷检测方法，其特征在于，包括： 确定目标晶圆每行晶粒的起始列中心坐标和结束列中心坐标；其中，以每行第一颗完整晶粒作为起始晶粒，每行最后一颗完整晶粒作为结束晶粒，以起始晶粒的外侧边缘作为起始列，以结束晶粒的外侧边缘作为结束列，从而确定起始列中心坐标和结束列中心坐标； 根据所述起始列中心坐标和所述结束列中心坐标对每行晶粒进行遍历，并在遍历过程中控制测高传感器对每颗晶粒进行测高，得到每颗晶粒的高度数据集；其中每颗晶粒的高度数据集均包含了晶粒表面的多个位置的高度数据； 根据每颗晶粒的所述高度数据集，确定对应晶粒的高度补偿数据； 根据对所述每行晶粒进行路径规划得到移动路径以及所述高度补偿数据，控制目标相机进行相对移动、高度调整及拍照，得到目标图像集； 基于预训练的差分模型和AI模型对所述目标图像集进行缺陷识别，得到第一检测结果； 所述根据每颗晶粒的所述高度数据集，确定对应晶粒的高度补偿数据，包括： 将每颗晶粒的所述高度数据集的数据进行排序并均分为N份，得到第一高度数据子集，N为大于2的正整数； 去除所述第一高度数据子集的前1N和后1N的数据，得到第二高度数据子集； 去除所述第二高度数据子集的高频数据，并计算剩余数据的平均值，得到对应晶粒的高度补偿数据； 所述基于预训练的差分模型和AI模型对所述目标图像集进行缺陷识别，得到第一检测结果，包括： 从所述目标图像集获取目标晶粒的第一目标图像； 基于预设的ROI区域对所述第一目标图像进行区域识别，并进行Blob分析，截取所述目标晶粒所在区域对应的第二目标图像； 基于预设的检测模板，将所述第二目标图像进行对齐调整以及识别待检测区域，得到第三目标图像； 基于预训练的差分模型对所述第三目标图像进行缺陷识别，确定第一缺陷区域； 基于所述第一缺陷区域对所述第三目标图像进行局部截图，得到缺陷图像； 基于预训练的缺陷分类模型对所述缺陷图像进行分类，得到第一检测结果。

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