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龙图腾网获悉武汉市三选科技有限公司申请的专利抗静电环氧封装薄膜及其制备方法、滤波器芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120399595B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510919275.3，技术领域涉及：C09J7/30；该发明授权抗静电环氧封装薄膜及其制备方法、滤波器芯片封装结构是由伍得;张悦;廖述杭;饶峰设计研发完成，并于2025-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本抗静电环氧封装薄膜及其制备方法、滤波器芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种抗静电环氧封装薄膜及其制备方法、滤波器芯片封装结构，涉及滤波器芯片封装技术领域，抗静电环氧封装薄膜以质量百分比计包括以下组分：二氧化硅46%～60%，环氧树脂17%～25%，苯氧树脂2%～5%，酚醛固化剂18%～24%，咪唑类促进剂0.3%～0.5%，炭黑0.2%～0.3%；所述环氧树脂由双酚F型环氧树脂和抗静电环氧树脂组成，所述抗静电环氧树脂中含有单壁碳纳米管；所述苯氧树脂的分子量为50000～53000，所述酚醛固化剂由固态酚醛树脂和液态酚醛树脂组成；本发明通过引入抗静电环氧树脂，采用特定的配方比例制备了一种抗静电环氧封装薄膜，具有优异的抗静电性和力学性能，对滤波器芯片封装后，可以通过分选机器快速筛选出封装完好、合格的滤波器产品。

本发明授权抗静电环氧封装薄膜及其制备方法、滤波器芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种抗静电环氧封装薄膜，其特征在于，所述抗静电环氧封装薄膜以质量百分比计包括以下组分：二氧化硅50%～60%，双酚F型环氧树脂17%～23%，抗静电环氧树脂0.5%～2%，苯氧树脂2%～5%，酚醛固化剂18%～24%，咪唑类促进剂0.3%～0.5%，炭黑0.2%～0.3%；所述抗静电环氧树脂中含有单壁碳纳米管；所述苯氧树脂的分子量为50000～53000，所述酚醛固化剂由固态酚醛树脂和液态酚醛树脂组成； 所述固态酚醛树脂和所述液态酚醛树脂的质量比为2:1； 所述固态酚醛树脂的羟基当量为165～177geq；所述液态酚醛树脂的羟基当量为130～152geq； 所述双酚F型环氧树脂的环氧当量为150～166geq；所述抗静电环氧树脂的环氧当量为210～250geq； 所述咪唑类促进剂包括2-甲基咪唑。

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