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龙图腾网获悉北京炎黄国芯科技有限公司申请的专利一种多芯片合封场景下的电源管理热分布优化方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120447712B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510953470.8，技术领域涉及：G06F1/20；该发明授权一种多芯片合封场景下的电源管理热分布优化方法和系统是由郭虎;李建伟;王才宝;王新泽设计研发完成，并于2025-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多芯片合封场景下的电源管理热分布优化方法和系统在说明书摘要公布了：本申请公开了一种多芯片合封场景下的电源管理热分布优化方法和系统，属于电源管理领域。本申请通过获取多芯片封装体内各芯片单元的温度数据、目标时序路径的时序裕量数据以及材料热导率数据。并基于这些数据和封装物理结构构建一个动态的热阻网络模型。当监测到时序裕量小于预设阈值时，在目标时序路径上定位温度最高的芯片单元为目标芯片单元。根据时序裕量不足的程度及热阻网络模型，为目标芯片单元确定用以恢复性能的第一调控电压和较低的第一调控阻抗，并为其相邻单元确定用以辅助散热的较高的第二调控阻抗。最后通过各自的供电单元将电压与阻抗值施加于对应芯片实现性能与热分布的协同调控，能够在多芯片合封场景下有效实现热分布优化。

本发明授权一种多芯片合封场景下的电源管理热分布优化方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种多芯片合封场景下的电源管理热分布优化方法，其特征在于，包括： 获取多芯片封装体内多个芯片单元的温度数据和目标时序路径的时序裕量数据，以及预设的所述多芯片封装体的材料热导率数据，所述目标时序路径为所述多芯片封装体内具有最大信号传播延迟的信号路径，所述材料热导率数据包括所述多芯片封装体内材料热导率与温度的对应关系； 基于所述温度数据、所述材料热导率数据和所述多芯片封装体的封装物理结构数据，通过确定所述封装物理结构数据中的芯片单元和封装材料单元的热阻值构建热阻网络模型，所述热阻网络模型包括表征芯片单元或封装材料单元的网络节点、表征所述网络节点间存在热量传递通道的边以及由所述网络节点和所述边构成的包括路径热阻值的多条热传导路径； 在所述时序裕量数据中的时序裕量小于预设裕量阈值的情况下，利用所述温度数据在所述目标时序路径中经过的芯片单元中确定目标芯片单元； 根据所述时序裕量与所述预设裕量阈值的差值，以及所述热阻网络模型中与所述目标芯片单元关联的热传导路径的路径热阻值，确定所述目标芯片单元的第一调控电压和第一调控阻抗，以及与所述目标芯片单元相邻的单元芯片的第二调控阻抗； 通过所述第一调控电压和所述第一调控阻抗，调控所述目标芯片单元对应的供电单元的供电电压和输出阻抗，并通过所述第二调控阻抗，调控与所述目标芯片单元相邻的单元芯片对应的供电单元的输出阻抗； 所述基于所述温度数据、所述材料热导率数据和所述多芯片封装体的封装物理结构数据，通过确定所述封装物理结构数据中的芯片单元和封装材料单元的热阻值构建热阻网络模型，包括： 在所述封装物理结构数据中提取出表示芯片单元和封装材料单元的多个离散物理区域，将每个所述离散物理区域构建为网络节点，并基于所述离散物理区域在所述封装物理结构数据中的空间邻接关系，构建表征所述网络节点间存在热量传递通道的边，得到拓扑连接信息； 基于每个所述网络节点，从所述温度数据中提取每个芯片单元对应网络节点的温度数值，并根据所述拓扑连接信息和每个芯片单元对应网络节点的温度数值，计算出每个封装材料单元对应网络节点的温度数值； 基于每个网络节点的温度数值，利用所述材料热导率数据中的材料热导率与温度的对应关系，确定每个网络节点的材料热导率值； 利用所述材料热导率值和所述封装物理结构数据的网络节点对应的所述离散物理区域的几何尺寸信息，计算出每个网络节点的节点热阻值； 基于所述拓扑连接信息确定多条热传导路径，并根据每条热传导路径中网络节点的节点热阻值，计算每条热传导路径的路径热阻值，得到所述热阻网络模型。

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