江苏展芯半导体技术股份有限公司张梦彤获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏展芯半导体技术股份有限公司申请的专利封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120473444B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510940393.2，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权封装结构及方法是由张梦彤;秦顺金;夏妍妍;何周与设计研发完成，并于2025-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装结构及方法，属于微电子封装技术领域，封装结构包括：封装体，包括至少一个表面贴装器件、至少一个裸芯片、多层再布线层、第一金属层、第二金属层，至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片通过多层再布线层连接，第一金属层设置在封装体底部，第二金属层设置在封装体顶部。本申请的封装结构通过第一金属层和第二金属层实现双向散热；通过在大功耗表面贴装器件顶部设金属外壳，并在大功耗表面贴装器件附近设置若干实心铜柱，能将大功耗器件产生的热量快速导出，既能有效提高封装体散热能力，又能够一定程度降低外界环境和机械碰撞对封装可靠性的影响，满足高密度、高性能电子器件的封装需求。
本发明授权封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装体，所述封装体包括：至少一个表面贴装器件、至少一个裸芯片、多层再布线层、第一金属层、第二金属层，至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片通过多层再布线层连接，所述第一金属层设置在所述封装体底部，所述第二金属层设置在封装体顶部； 表面贴装器件包括：第一表面贴装器件、大功耗表面贴装器件及实心铜柱； 大功耗表面贴装器件和实心铜柱上方设有第四通孔，在所述第四通孔的上表面设有第二金属层，所述第二金属层上表面裸露在封装体顶面； 所述大功耗表面贴装器件顶部设有金属外壳，所述金属外壳与所述大功耗表面贴装器件之间用导热材料连接； 实心铜柱位于大功耗表面贴装器件附近，所述实心铜柱的高度大于第一表面贴装器件和大功耗表面贴装器件的高度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏展芯半导体技术股份有限公司，其通讯地址为：210012 江苏省南京市雨花台区宁双路19号云密城1号楼1501-1504室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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