电子科技大学王欢鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种用于异构集成射频前端的雪花型散热结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120475688B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510968735.1，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权一种用于异构集成射频前端的雪花型散热结构是由王欢鹏;崔永昕;何坤;徐跃杭设计研发完成，并于2025-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于异构集成射频前端的雪花型散热结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于异构集成射频前端的雪花型散热结构，属于射频前端散热技术领域。该设计的核心结构采用雪花型流道设计。在180mlmin流速下，可使50W发热元件稳态下最高温度降至54.4℃，最高压力为399.4KPa，这两项指标均优于传统方法。相较于传统方案，本发明提出的雪花型流道在维持较低流道压力的同时，实现了更高的散热效率，有效缓解了射频前端的散热压力。
本发明授权一种用于异构集成射频前端的雪花型散热结构在权利要求书中公布了：1.一种用于异构集成射频前端的雪花型散热结构，其特征在于，该散热结构由以下三层基板组成：硅转接板、PCB板以及金属基板；其中硅转接板包括中心部和从四周包围中心部的环状部，环状部为一圈硅基材料，中心部包括两层，上层为发热芯片层，下层为等效导热通孔层，导热通孔层中设置有多个导热通孔，导热通孔采用铜填充； 所述PCB板同样包括中心部和包围中心部的环状部，该中心部为钼铜合金，PCB板的中心部四周与硅转接板的中心部对齐，PCB板的环状部四周尺寸大于硅转接板的环状部； 所述金属基板的中部对应于硅转接板中心部的位置设置雪花型流道，用于散热； 所述金属基板内的雪花型流道包括由内到外的三层流道，每层都为正六边形，每个角都采用倒圆角处理；入水口从一侧引入，由外到内依次穿过三层流道；出水口从另一侧引出，从内层流道引入，依次穿过中间层流道，外层流道后引出。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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