清华大学;无锡纳斯凯半导体科技有限公司闫剑锋获国家专利权
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龙图腾网获悉清华大学;无锡纳斯凯半导体科技有限公司申请的专利光阑微孔的超快激光加工系统及加工方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120480447B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510995293.X,技术领域涉及:B23K26/382;该发明授权光阑微孔的超快激光加工系统及加工方法是由闫剑锋;崔树静;李佳群;王宁;韩昊泽;罗玛;李冰设计研发完成,并于2025-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本光阑微孔的超快激光加工系统及加工方法在说明书摘要公布了:本发明提出了一种光阑微孔的超快激光加工系统及加工方法,属于激光加工技术领域。光阑微孔的超快激光加工系统包括位移台、激光组件、成像监测组件、激光测距组件和清洁组件;待加工金属片设置于位移台上;激光组件包括产生超快激光束的超快激光脉冲发生器,以及调整超快激光束特征参数的反射镜、中性密度能量衰减片、变倍缩束镜和聚焦物镜;成像监测组件适于监测加工过程;激光测距组件适于检测超快激光束的焦点与待加工金属片的间距;清洁组件适于清除待加工金属片加工过程中产生的残屑。本发明的加工方法结合环扫或冲孔加工不同孔径的微孔。本发明能够提高加工精度,提高光阑微孔的圆度以及进出口孔径的一致性,提升加工质量。
本发明授权光阑微孔的超快激光加工系统及加工方法在权利要求书中公布了:1.一种光阑微孔的超快激光加工方法,其特征在于,采用一种光阑微孔的超快激光加工系统,所述光阑微孔的超快激光加工系统包括: 位移台,待加工金属片设置于所述位移台上,所述位移台适于带动所述待加工金属片按照加工路径移动; 激光组件,所述激光组件包括超快激光脉冲发生器、反射镜、中性密度能量衰减片、变倍缩束镜和聚焦物镜;所述超快激光脉冲发生器适于发出超快激光束;所述反射镜适于调整所述超快激光束的传输路径,以适于将所述超快激光束反射到所述待加工金属片;所述中性密度能量衰减片、所述变倍缩束镜、所述聚焦物镜设置于所述超快激光束的传输路径中,以适于调整所述超快激光束的特征参数; 成像监测组件,所述成像监测组件适于监测所述待加工金属片的加工过程; 激光测距组件,所述激光测距组件适于检测所述超快激光束的焦点与所述待加工金属片的间距; 清洁组件,所述清洁组件适于清除所述待加工金属片在加工过程中产生的残屑; 所述超快激光加工方法包括以下步骤: 将待加工金属片放置于位移台上; 将超快激光脉冲发生器发出的超快激光束经传输和变倍缩束后聚焦在所述待加工金属片上;其中,所述超快激光束的波长为1030nm或515nm;所述超快激光束的重复频率为f,且满足1Hz≤f≤100kHz;所述超快激光束的脉冲宽度为d,且满足290fs≤d≤10ps;所述超快激光束的激光加工功率为P,且满足0.1W≤P≤100W; 根据待加工微孔的孔径大小设置加工参数和加工程序,进行加工: 待加工微孔的孔径为φ;若φ≥40μm,采用激光环扫方式进行微孔加工; 若16μm≤φ<40μm,先采用激光环扫方式加工厚度为5μm-50μm的沉槽,再采用激光环扫方式,在沉槽的底部进行微孔加工; 若φ<16μm,先采用激光环扫方式加工厚度为5μm-50μm的沉槽,再切换为激光冲孔方式,在沉槽的底部进行微孔加工。
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