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龙图腾网获悉上海林众电子科技有限公司申请的专利塑封功率器件叠层步进的焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120502804B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510983940.5，技术领域涉及：B23K1/00；该发明授权塑封功率器件叠层步进的焊接方法是由吴崇发;李文杰;王凯设计研发完成，并于2025-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本塑封功率器件叠层步进的焊接方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种塑封功率器件叠层步进的焊接方法，通过在第一焊片上放置第二焊片，形成空隙层，在塑封功率器件与散热底板焊接过程中，热量通过焊接夹具依次往上传递，由于空隙层的存在，两者之间为非直接接触的热量传递方式，极大的减少了焊接炉加热板温度对塑封功率器件的影响和热冲击；同时，在焊接过程中，在将温度加热至第一焊片的融化温度使第一焊片融化后开始降温，热量还没有完全传导影响到塑封功率器件的塑封层时使焊接完成，从而最终在塑封功率器件底部陶瓷覆铜板的铜层与散热底板之间焊接形成有IMC层，且不会对器件塑封层产生很高的温度冲击，降低塑封功率器件的变形量，减小焊接孔洞及焊接后塑封功率器件的内应力，保持较薄的焊料层。

本发明授权塑封功率器件叠层步进的焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种塑封功率器件叠层步进的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括以下步骤： S1、安装过程，包括： S10、将散热底板固定入焊接夹具内； S11、将至少一个第一焊片固定在所述散热底板上，且每个所述第一焊片的固定位置对应一个塑封功率器件的焊接区域； S12、将主要作为支撑作用的第二焊片放置在所述第一焊片上，且每个所述第一焊片上沿周向均匀放置至少三个所述第二焊片；其中，所述第一焊片与所述第二焊片材料相同，所述第二焊片的面积是所述第一焊片面积的0.05%~0.1%，所述第二焊片的厚度是所述第一焊片厚度的60%~130%； S13、将至少一个所述塑封功率器件对应放置在每个所述第一焊片上的所述第二焊片上，以使每个所述塑封功率器件与其相应的所述第一焊片之间形成空隙层； S14、在所述塑封功率器件上安装焊接夹具自重； S2、焊接过程，包括： S20、将安装在所述焊接夹具上的所述塑封功率器件送入预热炉中预热； S21、将预热后的所述塑封功率器件送入焊接炉中进行焊接，从底部加热板加热，热量通过焊接夹具依次往上传递至所述散热底板、所述第一焊片、所述第二焊片及所述塑封功率器件，其中，焊接过程中所述焊接炉加热至所述第一焊片融化后降温至所述第一焊片及所述第二焊片的熔点以下，所述第二焊片则会受自己的重力沉入所述第一焊片的熔融物中并由于很小会被所述第一焊片熔融物的温度融化，以在所述塑封功率器件与所述散热底板之间形成金属间化合物层； S22、将焊接后的所述塑封功率器件送入冷却炉中进行冷却。

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