弘润半导体(苏州)有限公司李维繁星获国家专利权
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龙图腾网获悉弘润半导体(苏州)有限公司申请的专利一种功率半导体器件的高温测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120577669B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511013325.8，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权一种功率半导体器件的高温测试方法是由李维繁星;张春霞;沈红星;盛道亮设计研发完成，并于2025-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率半导体器件的高温测试方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种功率半导体器件的高温测试方法，涉及量子热控技术领域，包括，实时采集功率半导体器件边缘区域的温度场及表面电导率数据，同步施加规定工作电压的电应力至功率半导体器件；基于温度场重构内部热位移场，生成校准热位移场，结合表面电导率数据计算边缘区域拓扑陈数；依据热力学熵产率峰值空间位置生成热失效风险分布图谱，锁定高熵变功率密集区域；关联高熵变功率密集区域动态调整电应力施加方向，完成全周期高温测试后输出热失效诊断报告。本发明通过量子化校准热位移场与经典温度梯度的张量场协同映射，实现高温工况下热力学熵产峰值的亚微米级实时定位。
本发明授权一种功率半导体器件的高温测试方法在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体器件的高温测试方法，其特征在于：包括， 实时采集功率半导体器件边缘区域的温度场及表面电导率数据，同步施加规定工作电压的电应力至功率半导体器件； 基于温度场重构内部热位移场，生成校准热位移场，结合表面电导率数据计算边缘区域拓扑陈数； 当边缘区域拓扑陈数与预设基准值的绝对偏差超过预设偏差阈值时，激活熵流监测协议，否则继续执行静态参数测试； 根据激活的熵流监测协议，结合校准热位移场构建局部热流平衡方程，实时计算热流旋度分布与熵变梯度场，定位热力学熵产率峰值空间位置； 依据热力学熵产率峰值空间位置生成热失效风险分布图谱，锁定高熵变功率密集区域； 关联高熵变功率密集区域动态调整电应力施加方向，完成全周期高温测试后输出热失效诊断报告。
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