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龙图腾网获悉长春理工大学申请的专利基于损伤等离子体谱信息的CMOS相机损伤感知系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120609808B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511099700.5，技术领域涉及：G01N21/73；该发明授权基于损伤等离子体谱信息的CMOS相机损伤感知系统及方法是由王超;李京华;于永吉;刘航;王子健;金光勇设计研发完成，并于2025-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于损伤等离子体谱信息的CMOS相机损伤感知系统及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了基于损伤等离子体谱信息的CMOS相机损伤感知系统及方法，属于激光与材料相互作用检测技术领域。基于损伤等离子体谱信息的CMOS相机损伤感知系统，包括激光源模块、光学模块、CMOS探测器模块、等离子体光谱采集模块、激光和光谱信号同步控制模块、数据处理与模型构建模块、热成像系统、定位与调节装置。本发明通过激光诱导CMOS靶面产生等离子体，并结合高分辨率光谱采集与热成像同步监测，实现了对损伤过程的实时、非接触式精准感知；利用分光棱镜和光纤的高效信号耦合，确保了等离子体光谱的快速捕获与传输，同时通过高速数据采集卡和计算机模型构建，实现了光谱特征与热成像数据的多模态融合分析，提升了损伤评估的精度和可靠性。

本发明授权基于损伤等离子体谱信息的CMOS相机损伤感知系统及方法在权利要求书中公布了：1.基于损伤等离子体谱信息的CMOS相机损伤感知系统，其特征在于：包括激光源模块1、光学模块2、CMOS探测器模块11、等离子体光谱采集模块6、激光和光谱信号同步控制模块10、数据处理与模型构建模块9、热成像系统12、定位与调节装置13；所述光学模块2包括聚焦镜3、分光棱镜4和光纤5；所述数据处理与模型构建模块9包括高速数据采集卡7和计算机8； 所述激光源模块1位于光路起点，通过光学模块2将激光束准确照射到CMOS探测器模块11，激光源模块1与激光和光谱信号同步控制模块10连接；所述光学模块2安装在激光源模块1和等离子体光谱采集模块6之间，聚焦镜3紧接激光源模块1输出端，激光束经此镜聚焦；分光棱镜4位于聚焦镜3与CMOS探测器模块11之间，与光路呈45°夹角；光纤5位于分光棱镜4的反射光路末端，光纤5与等离子体光谱采集模块6连接，所述等离子体光谱采集模块6与激光和光谱信号同步控制模块10连接； 所述CMOS探测器模块11位于分光棱镜4的透射光路末端，激光聚焦点靶面；所述数据处理与模型构建模块9与等离子体光谱采集模块6连接；高速数据采集卡7接收等离子体光谱采集模块6和热成像系统12的数字信号；所述计算机8与高速数据采集卡7连接；所述热成像系统12安装在独立光路，对准CMOS探测器模块11表面；所述定位与调节装置13集成平移台和旋转支架，用于机械支撑CMOS探测器模块11； 计算机8将光谱数据的元素成分、强度与热成像数据的温升、热扩散关联。

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