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龙图腾网获悉南京琅璃材料有限公司申请的专利一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120614749B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511107113.6，技术领域涉及：H05K1/03；该发明授权一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法是由张一昉;沈剑;刘煜设计研发完成，并于2025-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法，属于电子封装技术领域，该LTCC基板组件包括LTCC基板主层、共晶烧结层、嵌入式电路结构和表面钝化层。本发明通过Ni@Ag核壳颗粒填充垂直导通孔、Ag‑Cu纳米线交替堆叠的水平布线层、Au‑Sn‑In共晶烧结层以及SiO2‑Al2O3复合钝化层与仿生微纳结构的协同设计，显著提升了基板的导电性、机械强度、高频性能和环境稳定性；与传统LTCC技术相比，本发明解决了层间结合力不足、电路密度低、热循环可靠性差和表面防护弱等问题。

本发明授权一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种LTCC基板组件，其特征在于，包括LTCC基板主层、共晶烧结层、嵌入式电路结构和表面钝化层； 所述LTCC基板主层由多层LTCC基板副层堆叠而成且所述共晶烧结层设置在相邻LTCC基板副层之间，共晶烧结层为对其孔位设置； 所述嵌入式电路结构包括垂直导通孔和水平布线层，所述LTCC基板副层上均匀设置有多个垂直导通孔且所述垂直导通孔贯穿所述LTCC基板副层并通过所述共晶烧结层实现层间互连，所述垂直导通孔间距为100-200μm；所述水平布线层设置在所述LTCC基板副层表面且与垂直导通孔的端部接触形成三维正交互联； 所述表面钝化层覆盖在最外层LTCC基板副层的上表面与下表面，所述表面钝化层的外表面还设有仿生荷叶微纳结构； 所述垂直导通孔内填充有核壳结构复合材料，所述核壳结构复合材料为Ni@Ag核壳颗粒，其中Ni核的粒径为20-50nm，Ag壳的厚度为5-15nm； 所述水平布线层由交替堆叠的Ag纳米线和Cu纳米线构成，所述Ag纳米线直径为50-150nm，所述Cu纳米线直径为30-100nm，且两者间距为10-30nm； 所述表面钝化层为SiO2-Al2O3复合膜，厚度为5-15μm；所述仿生荷叶微纳结构由SiO2微米柱和Al2O3纳米绒毛组成，微米柱高度为2-5μm，绒毛长度为100-300nm。

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