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龙图腾网获悉中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所申请的专利柔性水凝胶阵列电极、其制法及在柔性脑机接口中的应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120616550B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511143275.5，技术领域涉及：A61B5/257；该发明授权柔性水凝胶阵列电极、其制法及在柔性脑机接口中的应用是由张珽;郝明明;李连辉设计研发完成，并于2025-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本柔性水凝胶阵列电极、其制法及在柔性脑机接口中的应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种柔性水凝胶阵列电极、其制法及在柔性脑机接口中的应用。所述柔性水凝胶阵列电极包括层叠设置的柔性低磁化率导电水凝胶层和柔性电极阵列；所述导电水凝胶层具有多孔结构，且所述导电水凝胶层内分布有开放导电网络结构，所述开放导电网络结构与柔性电极阵列电连接。所述制法包括：通过定向冷冻诱导相分离技术制作柔性低磁化率导电水凝胶层的第一步骤，以及，制作柔性电极阵列的第二步骤。本发明的柔性水凝胶阵列电极具备良好的热安全性、磁安全性和生物贴合性，可广泛应用于制备柔性脑机接口、柔性电子设备、智能防护系统或者可穿戴神经接口平台中。

本发明授权柔性水凝胶阵列电极、其制法及在柔性脑机接口中的应用在权利要求书中公布了：1.一种柔性水凝胶阵列电极，其特征在于，包括层叠设置的柔性低磁化率导电水凝胶层和柔性电极阵列； 所述导电水凝胶层包括顺磁性材料和抗磁性材料，所述抗磁性材料中的导电物质用于形成离子导电网络，所述抗磁性材料中的不导电物质用于形成水凝胶基体，所述顺磁性材料分散在所述水凝胶基体内； 同时，所述导电水凝胶层具有多孔结构，所述多孔结构中数量占比超过70%的孔洞沿水凝胶层的厚度方向取向排布； 以及，所述导电水凝胶层内分布有开放导电网络结构，所述开放导电网络结构包括电子导电网络与离子导电网络的互穿结构，所述电子导电网络包括由所述顺磁性材料相互连接形成的连续的三维导电网络结构，所述离子导电网络包括由所述水凝胶基体形成的连续导电通路，且所述开放导电网络结构与柔性电极阵列电连接； 所述导电水凝胶层还包括第一结构层和第二结构层；所述第一结构层叠设在所述第二结构层上，并具有定向微孔结构；所述第二结构层具有大孔径柔性网络结构；所述柔性电极阵列叠设于第一结构层上； 其中，所述第一结构层的杨氏模量大于第二结构层的杨氏模量，所述第一结构层内的顺磁性材料含量大于第二结构层内的顺磁性材料含量，所述第一结构层内的抗磁性材料含量大于第二结构层内的抗磁性材料含量，所述大孔径柔性网络结构所含孔洞的平均孔径大于所述定向微孔结构所含孔洞的平均孔径。

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