厦门光莆电子股份有限公司张承宗获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门光莆电子股份有限公司申请的专利一种血氧传感器封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223416232U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422551274.1，技术领域涉及：A61B5/1455；该实用新型一种血氧传感器封装结构是由张承宗;龙伦定;陈章汉设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种血氧传感器封装结构在说明书摘要公布了：一种血氧传感器封装结构，包括基板，基板的两端分别安装有感光部和发光部，且感光部和发光部外均设有透光层，透光层使得感光部和发光部具备防水功能，且透光层不会影响发光部信号的发射以及感光部信号的接收。两透光层之间还设有挡光层，避免发光部发出的光信号未经人体进入感光部，导致信号误判；另外，该封装结构实现发光功能和感光功能的一体化，体积小，对安装空间的要求较低，可以满足智能穿戴设备小型化结构的装配要求。
本实用新型一种血氧传感器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种血氧传感器封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板的一端设有发光部，所述基板的另一端设有感光部，所述感光部用于感应所述发光部照射至血红蛋白时所反射的光信号，所述发光部和感光部外设有透光层，所述发光部的透光层和所述感光部的透光层之间还设有挡光层。
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