合肥中恒微半导体有限公司袁磊获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥中恒微半导体有限公司申请的专利一种半导体芯片模块测试的固定装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223419328U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422570234.1，技术领域涉及：B25B11/00；该实用新型一种半导体芯片模块测试的固定装置是由袁磊;王凯锋;户宝利设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片模块测试的固定装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体芯片模块测试的固定装置，属于芯片测试技术领域。一种半导体芯片模块测试的固定装置，包括装置本体。该半导体芯片模块测试的固定装置，通过转杆转动带着转环转动，进而使得内螺纹旋进外螺纹内，移动块带着移动座和滑块在滑槽运动拉伸弹簧，四个移动座分别运动带着转板、安装板、固定杆、插盒和弹片向芯片本体位置居中运动，转板接触到芯片本体边界处时，转板受到芯片本体的表面挤压在弹簧轴表面转动，芯片本体在转板作用下位置居中并角度调整，两个弹片可以对不同厚度的芯片本体进行固定限位，增加了装置本体的功能，提高了测试设备对半导体芯片的测试质量，进而提高了测试设备对半导体芯片的测试效率。
本实用新型一种半导体芯片模块测试的固定装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片模块测试的固定装置，包括装置本体1，其特征在于：所述装置本体1的表面圆周阵列有四个滑槽2，任意一个所述滑槽2的内部皆滑动连接有与其相匹配的滑块3，所述滑块3的表面固定连接有移动座4，所述移动座4的一端表面对应设置有两个弹簧轴5，两个所述弹簧轴5的表面设置有转板6，所述转板6通过弹簧轴5与移动座4转动连接，两个所述转板6的表面皆开设有槽口7，所述两个所述弹簧轴5的顶端表面皆固定安装有固定板8，两个所述固定板8的表面共同固定连接有安装板9，所述安装板9的底面固定连接有固定杆10，所述固定杆10的一端固定连接有与槽口7相匹配的插盒11，所述插盒11的对应上下内壁皆固定安装有弹片12。
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