深圳市振华微电子有限公司蒋东廷获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市振华微电子有限公司申请的专利一种针对侧插型外壳的除金夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223419348U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422724441.8，技术领域涉及：B25B11/00；该实用新型一种针对侧插型外壳的除金夹具是由蒋东廷;王晓卫;刘颖潇;陈科科设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种针对侧插型外壳的除金夹具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种针对侧插型外壳的除金夹具，涉及除金夹具领域。包括：两个底座支架、多个底座隔板、多个支撑块和多个除金支架，两个底座支架平行设置，多个底座隔板间隔设置在两个底座支架上，相邻两个底座隔板之间形成工位，支撑块安装在工位两侧的两个底座支架上，多个除金支架可转动地设置在工位中，除金支架的两端一一对应与工位两侧的支撑块连接，侧插型外壳适配安装在除金支架上。本实用新型有利于解决侧插型外壳无法倾斜除金的问题，使侧插型外壳除金更高效可靠，减少了引脚变粗的可能性，多个工位配合多个除金支架，有利于配合选择性波峰焊设备使用，实现一次性对多种类、多数量的侧插型外壳的自动化除金操作。
本实用新型一种针对侧插型外壳的除金夹具在权利要求书中公布了：1.一种针对侧插型外壳的除金夹具，其特征在于，包括：两个底座支架1、多个底座隔板2、多个支撑块4和多个除金支架5，两个所述底座支架1平行设置，多个所述底座隔板2间隔设置在两个所述底座支架1上，相邻两个所述底座隔板2之间形成工位3，所述支撑块4安装在所述工位3两侧的两个所述底座支架1上，多个所述除金支架5可转动地设置在所述工位3中，所述除金支架5的两端一一对应与所述工位3两侧的所述支撑块4连接，侧插型外壳6适配安装在所述除金支架5上。
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