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龙图腾网获悉苏州敏盛达电子科技有限公司申请的专利用于制备塑料载盘的模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223419943U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422611875.7，技术领域涉及：B29C45/26；该实用新型用于制备塑料载盘的模具是由田农;吴意明设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于制备塑料载盘的模具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于制备塑料载盘的模具，包括模座、下模板、下模块、上模块、上模板和注塑板，以及内置于模座内、垂直于下模板并穿孔配合的顶针组件，还包括内置于上模板型腔上表面的若干组保温组件和调温组件，上模块的下端面设置待成型产品的上型腔面，且正对待成型产品的大面积的平面托槽部位贴合设置有保温组件，正对托槽中心贴合设置有调温组件，该模具通过多组保温组件和调温组件相互配合，将大面积的平面托槽部位进行覆盖贴合，保持热型腔温度适宜，并充分配合高温塑胶灌注填充托槽部位型腔内部，再配合调温组件对托槽部位自中心向外调温定型，以防成型定型过程中发生撕裂，可以保障成型质量好，提高良品率高。

本实用新型用于制备塑料载盘的模具在权利要求书中公布了：1.一种用于制备塑料载盘的模具，包括模座、下模板1、下模块2、上模块3、上模板4和注塑板5，以及内置于模座内、垂直于下模板1并穿孔配合的顶针组件15，其特征在于：还包括内置于上模板4型腔上表面的若干组保温组件和调温组件， 所述上模块3的下端面设置待成型产品13的上型腔面，且正对待成型产品13的大面积的平面托槽27部位贴合设置有保温组件，正对托槽27中心贴合设置有调温组件，所述保温组件包括贴合上型腔面的导热块8、加热管23和通电导线，所述导热块8中心设置有连通型腔的浇道口24，所述加热管23呈O形贴合在导热块8上端面，并通电获得加热保温效果，所述导热块8通过螺钉与上模块3下端面螺接相连，所述调温组件设置在托槽27部位的中心，包括调温块16和调温管，所述调温块16内部开设有调温管道，调温管道与调温管连接，由调温管内部连通保温流体或降温流体实现对调温块16温度的调节，进而控制型腔内的塑胶保温流通填充各处，以及控制待注塑成型的产品成型定型。

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