上海衍梓智能科技有限公司郑国获国家专利权
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龙图腾网获悉上海衍梓智能科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆加工用反应腔开合控制结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223422346U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422376996.8，技术领域涉及：B66F19/00；该实用新型一种半导体晶圆加工用反应腔开合控制结构是由郑国;杨正平设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆加工用反应腔开合控制结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用反应腔开合控制结构，所述反应腔包括反应腔体I和位于反应腔体I上方的反应腔体II。其中，所述开合控制结构包括立置于反应腔体II上方的中空圆柱、固定安装在所述中空圆柱上的电缸、以及位于所述中空圆柱内的连接杆。所述连接杆固定在电缸输出端处，所述连接杆贯穿中空圆柱的端部和反应腔体II连接，本实用新型通过电缸与连接杆实现反应腔的开合，从而不需太大的操作空间，利于降低成本及设备占用空间。
本实用新型一种半导体晶圆加工用反应腔开合控制结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆加工用反应腔开合控制结构，反应腔包括反应腔体I和位于反应腔体I上方的反应腔体II； 其特征在于，所述开合控制结构包括； 立置于反应腔体II上方的中空圆柱1； 电缸2，其固定安装在所述中空圆柱1上； 位于所述中空圆柱1内的连接杆3，其固定在电缸2输出端处，所述连接杆3贯穿中空圆柱1的端部和反应腔体II连接。
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