苏州敏芯微电子技术股份有限公司唐行明获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利MEMS传感器装置和半导体器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223422400U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422855541.4，技术领域涉及：B81B7/02；该实用新型MEMS传感器装置和半导体器件是由唐行明设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本MEMS传感器装置和半导体器件在说明书摘要公布了：本申请提供一种MEMS传感器装置和半导体器件，属于半导体技术领域，所述MEMS传感器装置包括ASIC芯片、MEMS芯片以及印刷电路板，ASIC芯片、MEMS芯片以及刷电路板上皆配置有至少一个电连接部件，电连接部件用于实现ASIC芯片与MEMS芯片的电连接，以及用于实现MEMS芯片或ASIC芯片与印刷电路板的电连接；其中，至少一个电连接部件包括至少两层结构层，至少两层结构层包括在其所在的芯片表面从外到内依次层叠设置的第一层和第二层，第一层和第二层为不同的金属层。本申请提供的至少双层金属结构既保证了电连接部件的导电性，又维持了结构的稳定，从而保障了电连接部件在芯片连接中的正常功能。
本实用新型MEMS传感器装置和半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种MEMS传感器装置，其特征在于，所述MEMS传感器装置包括ASIC芯片、MEMS芯片以及印刷电路板；所述ASIC芯片、所述MEMS芯片以及所述印刷电路板上皆配置有至少一个电连接部件，所述电连接部件用于实现所述ASIC芯片与所述MEMS芯片的电连接，以及用于实现所述MEMS芯片或所述ASIC芯片与所述印刷电路板的电连接；其中，至少一个电连接部件包括至少两层结构层，所述至少两层结构层包括在其所在的芯片表面从外到内依次层叠设置的第一层和第二层，所述第一层和所述第二层为不同的金属层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州敏芯微电子技术股份有限公司，其通讯地址为：215123 江苏省苏州市工业园区旺家浜巷8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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