上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司张银获国家专利权
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龙图腾网获悉上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请的专利晶圆承载装置及等离子体增强化学气相沉积设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223422770U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423007575.4，技术领域涉及：C23C16/458；该实用新型晶圆承载装置及等离子体增强化学气相沉积设备是由张银设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆承载装置及等离子体增强化学气相沉积设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆承载装置及等离子体增强化学气相沉积设备，所述晶圆承载装置包括基座和承载环，承载环位于基座的边缘位置，承载环的上表面具有多个载体部件，每个载体部件的上表面均为球面，用于与晶圆接触以承载晶圆，即载体部件与晶圆之间的接触面为球面，如此，增大了载体部件与晶圆之间的接触面积，由此增强了承载环与晶圆之间的粘附性，并使得应力能够更加均匀的分布，减少应力集中的可能性，从而有效降低晶圆所承受的剪应力，减少或避免晶圆边缘与承载环接触的区域发生薄膜剥离或者颗粒剥落的现象，进而改善晶圆表面的边缘聚集图案缺陷。
本实用新型晶圆承载装置及等离子体增强化学气相沉积设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括基座和承载环，所述承载环位于所述基座的边缘位置，所述承载环上具有多个载体部件，每个所述载体部件的上表面均为球面，用于与晶圆接触以承载所述晶圆。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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