广德博亚新星电子科技有限公司戴敏获国家专利权
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龙图腾网获悉广德博亚新星电子科技有限公司申请的专利一种PCB局部加厚铜的电镀装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223422798U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422670410.9，技术领域涉及：C25D17/00；该实用新型一种PCB局部加厚铜的电镀装置是由戴敏;王森杰;张勇设计研发完成，并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB局部加厚铜的电镀装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种PCB局部加厚铜的电镀装置，包括电镀池，电镀池的顶部设置有龙门架，龙门架的底部设置有固定座，固定座的底部设置有PCB板，固定座的底部设置有夹持固定机构，夹持固定机构包括：顶部夹持组件，设置于固定座的底部，且顶部夹持组件在顶部对PCB板进行夹持；底部限位组件，设置于PCB板的底部；底部限位组件包括：两个连接杆，对称设置于固定座的底部；底座，固定设置于两个连接杆的底部；两个支撑板，对称设置于底座顶部的中部，且PCB板设置于两个支撑板之间，通过PCB板设置于两个支撑板之间，对支撑板的底部进行限位，从而防止龙门架在带动PCB板移动时产生晃动，在电镀时，夹持板与PCB板分离，使得电解液可以均匀的与PCB接触。
本实用新型一种PCB局部加厚铜的电镀装置在权利要求书中公布了：1.一种PCB局部加厚铜的电镀装置，包括电镀池10，所述电镀池10的顶部设置有龙门架20，其特征在于，所述龙门架20的底部设置有固定座30，所述固定座30的底部设置有PCB板60，所述固定座30的底部设置有夹持固定机构40，所述夹持固定机构40包括： 顶部夹持组件41，设置于所述固定座30的底部，且所述顶部夹持组件41在顶部对所述PCB板60进行夹持； 底部限位组件42，设置于所述PCB板60的底部； 所述底部限位组件42包括： 两个连接杆421，对称设置于所述固定座30的底部； 底座422，固定设置于两个所述连接杆421的底部； 两个支撑板423，对称设置于所述底座422顶部的中部，且所述PCB板60设置于两个所述支撑板423之间。
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