矽品科技(苏州)有限公司夏发成获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品科技(苏州)有限公司申请的专利一种半导体固定工装件及半导体预润湿处理组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223422803U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422578543.3，技术领域涉及：C25D17/06；该实用新型一种半导体固定工装件及半导体预润湿处理组件是由夏发成设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体固定工装件及半导体预润湿处理组件在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体固定工装件及半导体预润湿处理组件，包括基底11、凸起限位部12、固定承托部13和挡水部14；所述凸起限位部12、所述固定承托部13和所述挡水部14均设于或形成于所述基底11的上表面；所述挡水部14设于所述凸起限位部12和所述固定承托部13之间，且用于阻挡从凸起限位部12流向所述固定承托部13的流体。采用本申请提供的半导体固定工装件固定硅片等基材，可有效防止预润湿过程中水溅到固定承托部上造成的硅片等基材滑动的问题，保证了硅片等基材在旋转过程中的稳定性，避免了破片的风险，从而提高了产品品质和安全性。
本实用新型一种半导体固定工装件及半导体预润湿处理组件在权利要求书中公布了：1.一种半导体固定工装件，其特征在于，包括基底11、凸起限位部12、固定承托部13和挡水部14；所述凸起限位部12、所述固定承托部13和所述挡水部14均设于或形成于所述基底11的上表面；所述挡水部14设于所述凸起限位部12和所述固定承托部13之间，且用于阻挡从凸起限位部12流向所述固定承托部13的流体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人矽品科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区凤里街288号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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