杭州航天电子技术有限公司胡松获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州航天电子技术有限公司申请的专利一种用于碳纤维增强聚醚醚酮电连接器壳体电镀的挂具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223422804U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422558362.4，技术领域涉及：C25D17/08；该实用新型一种用于碳纤维增强聚醚醚酮电连接器壳体电镀的挂具是由胡松;顾骁煜;吴妙满设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于碳纤维增强聚醚醚酮电连接器壳体电镀的挂具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于碳纤维增强聚醚醚酮电连接器壳体电镀的挂具，涉及特种工程塑料表面处理技术领域，包括导电框架和若干个导电连接组件，所述导电框架和导电连接组件均由金属材料制造，所述导电框架包括至少两个竖杆，相邻两个竖杆之间至少连接有一个横杆，每个所述竖杆的上端均连接有导电挂钩，所述导电连接组件沿竖向间隔设置于所述竖杆，所有导电连接组件均朝向同一个方向。上述挂具能够确保碳纤维增强聚醚醚酮电连接器壳体电镀时各位置镀件镀层厚度均匀，偏差率小。
本实用新型一种用于碳纤维增强聚醚醚酮电连接器壳体电镀的挂具在权利要求书中公布了：1.一种用于碳纤维增强聚醚醚酮电连接器壳体电镀的挂具，其特征是，包括导电框架和若干个导电连接组件，所述导电框架和导电连接组件均由金属材料制造，所述导电框架包括至少两个竖杆，相邻两个竖杆之间至少连接有一个横杆，每个所述竖杆的上端均连接有导电挂钩，所述导电连接组件沿竖向间隔设置于所述竖杆，所有导电连接组件均朝向同一个方向。
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