浙江季丰精密电子有限公司冯恒超获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江季丰精密电子有限公司申请的专利一种芯片测试插座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223426721U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422694885.1，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种芯片测试插座是由冯恒超;杨小明设计研发完成，并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片测试插座在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片测试插座，涉及芯片测试技术领域。该芯片测试插座包括：底座组件、扣合于底座组件上的上盖和下压组件，底座组件朝向上盖的一侧设有容置槽，容置槽用于放置待测试芯片，下压组件包括旋钮、螺柱和下压块，下压块用于压紧待测试芯片，下压块活动设置在上盖上，下压块相对于上盖的活动方向垂直于容置槽的芯片承载面，下压块背离容置槽的一侧与螺柱连接，螺柱的轴线方向平行于活动方向，旋钮转动设置在上盖背离底座组件的一侧，螺柱与旋钮螺纹连接。该芯片测试插座通过在上盖上设置下压高度可调节的下压组件，从而实现对不同厚度的待测试芯片进行测试。
本实用新型一种芯片测试插座在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试插座，其特征在于，包括：底座组件11、扣合于所述底座组件11上的上盖12和下压组件13，所述底座组件11朝向所述上盖12的一侧设有容置槽111，所述容置槽111用于放置待测试芯片，所述下压组件13包括旋钮131、螺柱132和下压块133，所述下压块133用于压紧所述待测试芯片，所述下压块133活动设置在所述上盖12上，所述下压块133相对于所述上盖12的活动方向A垂直于所述容置槽111的芯片承载面1111，所述下压块133背离所述容置槽111的一侧与所述螺柱132连接，所述螺柱132的轴线方向平行于所述活动方向A，所述旋钮131转动设置在所述上盖12背离所述底座组件11的一侧，所述螺柱132与所述旋钮131螺纹连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江季丰精密电子有限公司，其通讯地址为：314199 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号A2幢3楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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