厦门思凡达半导体科技有限公司黄靖杰获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门思凡达半导体科技有限公司申请的专利一种多顶针芯片剥离装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223427464U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422857758.9，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种多顶针芯片剥离装置是由黄靖杰设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多顶针芯片剥离装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片剥离技术领域，提出了一种多顶针芯片剥离装置，本设计在加工座顶部设有塔座，将芯片的高温胶带部分放置在下防滑垫处后，可启动正反电机并配合同步带作用下带动两组同步轮以及螺纹杆同步同向转动，进而使得螺纹连接在螺纹杆外侧的压固板同步下压以此来配合下防滑垫完成对高温胶带部分的固定工作，同时通过第二气缸带动调距座下压至剥离钩与发光芯片接触后，可通过启动第一气缸带动滑座在内槽水平推进，以此来完成对高温胶带上层的发光芯片进行快速剥离工作，相较于对比文件，本设计不仅可避免对高温胶带压固过程中出现被夹伤的危险，同时通过第一气缸配合剥离钩可在压固后快速完成对发光芯片的剥离工序。
本实用新型一种多顶针芯片剥离装置在权利要求书中公布了：1.一种多顶针芯片剥离装置，包括加工座1，其特征在于，所述加工座1顶部固定连接有下防滑垫12，所述加工座1顶部设置有压固组件2，所述压固组件2包括塔座21，所述塔座21固定连接在加工座1顶部，所述压固组件2还包括固定安装在塔座21上方的正反电机22，所述压固组件2还包括两组转动连接在塔座21正面对称轨槽内的螺纹杆231，所述压固组件2还包括可随螺纹杆231转动进而对放置在加工座1顶部芯片高温胶带部分固定用的压固板25，所述加工座1侧面开设有内槽11，所述内槽11内部设置有剥离组件3，所述剥离组件3包括第一气缸31以及能够随第一气缸31驱动进而将高温胶带上层发光芯片进行剥离的剥离钩351。
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