信越工程株式会社大谷义和获国家专利权
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龙图腾网获悉信越工程株式会社申请的专利基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223427486U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421608052.2，技术领域涉及：H01L23/13；该实用新型基板是由大谷义和;山冈裕设计研发完成，并于2023-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板在说明书摘要公布了：本实用新型能够提供：基板，所述基板在使用激光对被加工物形成凹部和或贯穿孔的激光加工中，将所述被加工物的被加工面上的所述激光的强度分布设为所述强度分布的外侧部分的强度比内侧部分的强度大的照射形状来进行加工，由此，即便以高分辨率进行凹部和或贯穿孔的形成，也能够抑制所形成的凹部和或贯穿孔成为渐缩的形状，从而能够实现高精细且复杂的配线图案；能够实现从表面直到背面的渐缩得到抑制的通孔电极图案的基板；具有高精细且复杂的金属配线图案的半导体封装基板；以及具有从表面直到背面的渐缩得到抑制的通孔电极图案的半导体封装基板。
本实用新型基板在权利要求书中公布了：1.一种基板，被用于半导体封装基板，其特征在于， 具有矩形的平面形状， 在所述基板的表面，具有在与所述表面正交的剖面上邻接的至少两个凹部， 所述剖面上的所述凹部的底部间的距离为所述凹部的底部的宽度的110％以下， 所述剖面上的所述凹部的深度为20μm以下， 所述剖面上的所述凹部的深度相对于所述凹部的底部的宽度之比为1.0以上， 所述凹部的所述底部的宽度为所述表面上的所述凹部的开口宽度的70％以上， 所述表面上的所述凹部的所述开口宽度为20μm以下， 所述凹部包含沟槽。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人信越工程株式会社，其通讯地址为：日本东京千代田区神田锦町2丁目9番地；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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