深圳电通纬创微电子股份有限公司林志毅获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳电通纬创微电子股份有限公司申请的专利一种提高焊接可靠性的LGA封装基板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223427491U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422910868.7，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种提高焊接可靠性的LGA封装基板结构是由林志毅;薛钢;张建国;刘诗斌;叱晓鹏设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种提高焊接可靠性的LGA封装基板结构在说明书摘要公布了：本申请涉及集尘电路封装的技术领域，尤其是涉及一种提高焊接可靠性的LGA封装基板结构，包括基板，所述基板的底面上设置有多个单元区，多个所述单元区呈矩形分布在所述基板上，所述单元区上设置有管脚，相邻两个所述管脚之间形成有通孔，所述通孔内设置有导电的防护层，相邻两个所述单元区之间形成有切割道，所述切割道穿过所述通孔设置，所述切割道的宽度小于所述通孔的直径设置。本申请具有提高焊接的可靠性的技术效果。
本实用新型一种提高焊接可靠性的LGA封装基板结构在权利要求书中公布了：1.一种提高焊接可靠性的LGA封装基板结构，其特征在于：包括基板1，所述基板1的底面上设置有多个单元区11，多个所述单元区11呈矩形分布在所述基板1上，所述单元区11上设置有管脚12，相邻两个所述管脚12之间形成有通孔13，所述通孔13内设置有导电的防护层14，相邻两个所述单元区11之间设置有切割道15，所述切割道15穿过所述通孔13设置，所述切割道15的宽度小于所述通孔13的直径设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳电通纬创微电子股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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