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龙图腾网获悉华源智信半导体(深圳)有限公司申请的专利一种QFN封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223427499U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422877861.X，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种QFN封装结构是由汪金设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种QFN封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种QFN封装结构，该封装结构包括金属板、焊盘、第一芯片以及封装体，并且该封装结构的面积为2毫米×2毫米；其中，所述金属板中设有引线框架，所述引线框架包括：基岛、十八个第一引脚以及两个第二支撑脚。本实用新型在2毫米×2毫米的QFN封装结构中实现了十八个引脚结构，使得对比现有技术中2毫米×2毫米的QFN封装结构具有更多的引脚，对比现有技术中3毫米×3毫米的QFN封装结构具有更小的面积，从而在节约封装面积的基础上满足市场产品更多功能引脚的需求。

本实用新型一种QFN封装结构在权利要求书中公布了：1.一种QFN封装结构，其特征在于，所述QFN封装结构的面积为2毫米×2毫米，所述QFN封装结构包括金属板、焊盘、第一芯片以及封装体；所述金属板、焊盘和第一芯片均被封装在所述封装体内；其中，所述金属板中设有引线框架，所述引线框架包括： 基岛，所述基岛位于所述金属板的中心区域； 十八个第一引脚，五个所述第一引脚在所述金属板的第一侧间隔排布，四个所述第一引脚在所述金属板的第二侧间隔排布，五个所述第一引脚在所述金属板的第三侧间隔排布，四个所述第一引脚在所述金属板的第四侧间隔排布，其中，所述金属板的第一侧和第三侧相对，所述金属板的第二侧和第四侧相对，所述十八个第一引脚均沿第一中心线对称，所述第一中心线为所述金属板第二侧的垂直中心线； 其中，所述十八个第一引脚中至少包括一个第一支撑引脚，所述第一支撑引脚与所述基岛相连； 两个第二支撑脚，两个所述第二支撑脚均以第二中心线为界，设置在与所述第一支撑引脚相对的第二侧或第四侧上，两个所述第二支撑脚也与所述基岛相连；所述第二中心线为所述金属板第一侧的垂直中心线，且所述第二中心线和所述第一中心线相垂直； 其中，所述焊盘贴装在所述基岛的第二面，所以第一芯片贴装在所述基岛的第一面。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华源智信半导体(深圳)有限公司，其通讯地址为：518057 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区南山高新北区科苑大道与宝深路交汇处酷派大厦A座20层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。