深圳市嘉海辉电子科技有限公司唐政辉获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市嘉海辉电子科技有限公司申请的专利一种电源芯片用封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223427504U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422453795.3,技术领域涉及:H01L23/552;该实用新型一种电源芯片用封装结构是由唐政辉设计研发完成,并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电源芯片用封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种电源芯片用封装结构,涉及芯片封装技术领域。包括下壳体,下壳体的下表面设置有电路板主体,下壳体的下表面前后位置与电路板主体之间设置有限位机构,下壳体的左右侧壁上均匀嵌设有引脚,下壳体的下侧内壁上设置有第一防护机构,下壳体的上表面通过热熔融的方式固定安装有上壳体,上壳体的上侧内壁与第一防护机构相对应位置固定安装有第二防护机构,第一防护机构上表面与第二防护机构下表面四角呈矩形固定安装有减震橡胶垫。本实用新型增加下壳体与电路板主体之间的限位功能,使该芯片安装后不易偏移位置,有效避免引脚损坏,提高下壳体与上壳体的散热性能,使芯片主体处于合理温度下运行,延长使用寿命。
本实用新型一种电源芯片用封装结构在权利要求书中公布了:1.一种电源芯片用封装结构,包括下壳体1,其特征在于:所述下壳体1的下表面设置有电路板主体2,所述下壳体1的下表面前后位置与电路板主体2之间设置有限位机构3,所述下壳体1的左右侧壁上均匀嵌设有引脚4,所述下壳体1的下侧内壁上设置有第一防护机构5,所述下壳体1的上表面通过热熔融的方式固定安装有上壳体6,所述上壳体6的上侧内壁与第一防护机构5相对应位置固定安装有第二防护机构7,所述第一防护机构5上表面与第二防护机构7下表面四角呈矩形固定安装有减震橡胶垫8,且上下减震橡胶垫8之间安装有芯片主体9,所述芯片主体9通过导线10与引脚4电性连接。
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