合肥颀材科技有限公司毕东升获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥颀材科技有限公司申请的专利一种高强度耐弯折性能的柔性电路版获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223428618U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422682913.8，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种高强度耐弯折性能的柔性电路版是由毕东升;张伟设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高强度耐弯折性能的柔性电路版在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种高强度耐弯折的柔性电路版，包括柔性线路基板和导电铜层，其中线路弯折区的导电铜层厚度大于导通线路区，且在线路弯折区的导电铜层形成多个等距凹槽，以提升耐弯折性。更厚的铜层能更好地抵抗弯曲时产生的应力和变形，凹槽设计能缓冲应力集中及线路挤压变形。此外，导电铜层上表面铺设了金属镀层，增加了电路板的整体强度和耐腐蚀性，金属镀层上表面刷有油墨，凹槽能存储更多油墨，形成防焊保护层，进一步增加弯折区的厚度和强度，缓解弯折曲率，防止焊接热量损害电路板，保护元器件和线路。
本实用新型一种高强度耐弯折性能的柔性电路版在权利要求书中公布了：1.一种高强度耐弯折的柔性电路版，包括柔性线路基板1、导电铜层2，其特征在于，所述柔性线路基板1表面覆盖了导电铜层2，柔性线路基板1一部分区域为需要重复弯折的线路弯折区11，线路弯折区11两侧为导通连接的导通线路区，利用微影刻蚀技术使得线路弯折区导电铜层厚度H2大于线路导通区导电铜层厚度H1，且在线路弯折区11的导电铜层2形成多个间距等距的凹槽20，凹槽20之间为突起。
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