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龙图腾网获悉波达通信设备(广州)有限公司申请的专利器件封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223428630U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422744261.6，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型器件封装结构是由黄均明;邱兵;朱仲武设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本器件封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型实施例公开了一种器件封装结构，该器件封装结构包括PCB底座、射频裸芯片、多个单层电容组和顶盖；PCB底座包括顶层PCB板、底层PCB板和中间介质层；顶层PCB板上设置有第一散热焊盘，以及围绕第一散热焊盘分布的多个第一引脚焊盘、输入端口焊盘和输出端口焊盘；射频裸芯片和多个单层电容组焊接于第一散热焊盘上；底层PCB板上设置有第二散热焊盘，以及围绕第二散热焊盘分布的多个第二引脚焊盘；顶盖安装于PCB底座上。实现了基于PCB标准制程工艺设计PCB底座，可以预先设置适应于射频裸芯片的具体特性的输入端口焊盘和输出端口焊盘，提高输入输出的阻抗匹配，优化信号传输性能，提高器件封装后的产品性能。

本实用新型器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种器件封装结构，其特征在于，包括： PCB底座、射频裸芯片、多个单层电容组和顶盖； 所述PCB底座包括顶层PCB板、底层PCB板和中间介质层，所述中间介质层位于所述顶层PCB板和底层PCB板之间； 所述顶层PCB板上设置有第一散热焊盘，以及围绕所述第一散热焊盘分布的多个第一引脚焊盘、输入端口焊盘和输出端口焊盘，所述第一散热焊盘、多个第一引脚焊盘、输入端口焊盘和输出端口焊盘两两之间的区域设置有第一阻焊层； 所述射频裸芯片和多个单层电容组焊接于所述第一散热焊盘上； 所述射频裸芯片中的功率放大单元的电压输入端口与对应的单层电容组连接，所述单层电容组与对应的第一引脚焊盘连接，所述射频裸芯片中的射频输入端口与所述输入端口焊盘连接，所述射频裸芯片中的射频输出端口与所述输出端口焊盘连接； 所述底层PCB板上设置有第二散热焊盘，以及围绕所述第二散热焊盘分布的多个第二引脚焊盘，所述第二散热焊盘和多个第二引脚焊盘两两之间的区域设置有第二阻焊层，所述第二散热焊盘与所述第一散热焊盘连接，所述多个第一引脚焊盘、输入端口焊盘和输出端口焊盘分别与对应的第二引脚焊盘连接； 所述顶盖安装于所述PCB底座上。

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