重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司胡晓刚获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司申请的专利面板结构及显示装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223428811U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422409048.X,技术领域涉及:H10D86/60;该实用新型面板结构及显示装置是由胡晓刚;朱笔;徐培设计研发完成,并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本面板结构及显示装置在说明书摘要公布了:本实用新型属于显示装置领域,公开了一种面板结构及显示装置;面板结构包括阵列基板、彩膜基板以及密封结构;所述阵列基板,具有用以与源极驱动器电性连接的源极侧,所述阵列基板包括显示区域以及围绕所述显示区域的净空区,所述净空区包括对应所述源极侧设置的第一净空段;所述彩膜基板,对位设于所述阵列基板上;所述密封结构包括设于所述阵列基板与所述彩膜基板之间的第一熔接胶层,且所述第一熔融胶层对应所述第一净空段设置;其中,所述第一熔接胶层通过粘接胶熔融形成。在本实用新型提供的面板结构中,粘接所述阵列基板和所述彩膜基板,无需进行焊接,无需对基板进行打孔操作,减小所述净空区的宽度,实现更窄的窄边框设计。
本实用新型面板结构及显示装置在权利要求书中公布了:1.一种面板结构,其特征在于,包括: 阵列基板,具有用以与源极驱动器电性连接的源极侧,所述阵列基板包括显示区域以及围绕所述显示区域的净空区,所述净空区包括对应所述源极侧设置的第一净空段; 彩膜基板,对位设于所述阵列基板上;以及, 密封结构,所述密封结构包括设于所述阵列基板与所述彩膜基板之间的第一熔接胶层,且所述第一熔接胶层对应所述第一净空段设置; 其中,所述第一熔接胶层通过粘接胶熔融形成。
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